重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO

　　21世纪经济报道记者张赛男上海报道

　　歌(gē)尔股份(fèn)子公司歌尔微电子重启IPO。

　　9月13日晚间，歌尔股份公告，拟将其(qí)控股子公司歌尔微电子股份有限公司(sī)（简称歌尔微）分拆至(zhì)香港联交所主板上市。

　　此(cǐ)前，歌尔微寻求(qiú)A股创业板上市，但于今(jīn)年5月宣布(bù)终止IPO。

　　针对此(cǐ)次分拆赴港上市，歌尔股份对(duì)21世纪经济报道记者表示，这是公司响应国家支持符合条件的行业龙头企业赴港上市的(de)政策，综合考虑内(nèi)地资本市场环境(jìng)和歌尔微未来发展规(guī)划后(hòu)做出的审慎决策。

　　重启分拆

　　21世纪经济(jì)报道(dào)记者注意到，歌尔股份对歌尔微的分拆(chāi)上市已筹划多年。

　　2021年，歌尔微寻求A股创业板上市，并(bìng)于2022年10月19日过会，但此后一直未提交注册(cè)。至2024年5月，歌尔股份宣布终止分(fēn)拆歌(gē)尔微(wēi)上市。

　　对于该次终止的原因，歌尔股份解释称，基于目前市场环境等因素考虑，为统筹安排歌尔微资本运作(zuò)规划，经与相(xiāng)关各方充分沟通及审慎论证后(hòu)，公司决定终止分拆歌尔(ěr)微至(zhì)创业板上市并撤(chè)回相关上(shàng)市申请文件。

　　市场对歌(gē)尔微上市一直呼声颇高。

重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO="font-L">　　记者(zhě)了解(jiě)到，歌尔微已独立运作多年，分拆之后有(yǒu)利于歌尔股份(fèn)和歌尔(ěr)微各自围绕主业，聚焦资源投入。歌(gē)尔(ěr)微可通过全球资本运作平台独立运营(yíng)，进一步优化治理结构(gòu)并减(jiǎn)少与歌尔股(gǔ)份之间的(de)关联交易。

　　公开资料显示(shì)，歌尔股份主营业务包括精密零组件业务、智(zhì)能(néng)声学整机业务(wù)和智能硬件业务，具备行(xíng)业(yè)领先的(de)精密制造(zào)与(yǔ)先进制造能力以及从器件到成品(pǐn)的全产业链整合能力；歌尔微系歌(gē)尔股份内唯一从事MEMS传感交互器件(jiàn)及(jí)微(wēi)系统(tǒng)模组研发、生产与销售的企业，战略聚(jù)焦MEMS传感交互器件、系(xì)统及整合垂直产业生态。

　　根据Yole数据，重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO2020-2022年歌尔微在全球MEMS厂商中排名分别为第6名、第8名和第(dì)9名，是上榜全球MEMS厂商(shāng)十强中唯(wéi)一一家中国企业。2020年到2022年(nián)，歌尔(ěr)微MEMS声学(xué)传感器市场份额(é)持续位居(jū)全球第一(yī)。

　　财务方面，2021年-2023年，歌尔微的营收分别是33.48亿元、31.25亿元、30.15亿元，归属于母公司股东的净利润(rùn)分别(bié)为3.29亿元、3.26亿元、2.26亿元，业绩波动(dòng)主要受行业周(zhōu)期影(yǐng)响，随(suí)着需(xū)求(qiú)复苏和产品迭代业(yè)绩(jì)有望回暖(nuǎn)。

　　把(bǎ)握AI发(fā)展机遇

　　记者注意到，歌尔股份在分拆预(yù)案中多次(cì)提到AI带来的机遇。重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPOp>

　　公告称(chēng)，本次(cì)分拆既有利于歌尔微通过(guò)独(dú)立上市引(yǐn)入资本市(shì)场(chǎng)资源，在MEMS器件及微系(xì)统模组等产品领域内积极投(tóu)入，把握AI时代的行业机(jī)遇，实现跨越式发展。

　　歌尔微在MEMS声学传感(gǎn)器领域占有显(xiǎn)著的全(quán)球市场份额，而语音交互是AI智能硬件的核心交互(hù)方式之一，高质(zhì)量的声音信号采集是语(yǔ)音交互的前提基础，高端MEMS声学传感器(qì)是语音交互(hù)所必需的(de)核心元器件。同时，运用AI技术赋(fù)能的AI智(zhì)能眼镜、AR增强现实等产品有望迎来(lái)爆发，这类产品在小型(xíng)化、轻量化方面具(jù)有较高要求，SIP微系统模组将(jiāng)在上述产品中迎来广泛应用。

　　歌尔微相(xiāng)关(guān)负责人对记者表示(shì)，未来，歌尔微将把握AI驱动终端应用市(shì)场(chǎng)迎来的(de)结构性增长机会(huì)，积极布局消费电子、汽车电子(zi)、智慧(huì)工业、智慧医疗等相关领域，对不同下游行业客户需求提供定制化服务(wù)；还将进一步(bù)巩固MEMS传感器市场(chǎng)地位，不断丰(fēng)富MEMS传感(gǎn)器产品种类，继(jì)续加大芯片研发投入用于高性能芯片开发，持续开发模组类产品，强化方案设计及先进封测能(néng)力。

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