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消息 称苹果首款自研 5G 芯片将有 “短板”:不 支持毫米波

消息 称苹果首款自研 5G 芯片将有 “短板”:不 支持毫米波

IT之 家 9 月 19 日消息,据 DigiTimes 报道,苹果自研的 5G 调(diào)制解调器(也称基带)的 首个版本不支持毫米波技术。这意味着,苹果可(kě)能将(jiāng)继续(xù)依赖其现有的 5G 芯片供应商高通,为支持毫米波的 iPhone 机型 (包(bāo)括美国(guó)版的所有(yǒu) iPhone 12 机型及更新机型 )提 供 5G 芯片。

IT之家 注意到(dào),苹果分(fēn)析师郭明(míng)錤曾在今年 7 月(yuè)表示,两款(kuǎn)搭载苹果自(zì)研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年发布,包括一款新 iPhone SE(第一季度)和 一款超薄 iPhone 17(第三季度(dù))。作为一款低价(jià)设备(bèi),下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合逻(luó)辑(jí)的,而超薄的 iPhone 17 则(zé)也可能需要放弃毫米波(bō)技术以实现更薄的设计。

毫米波是一种 5G 频率,能够提(tí)供极快的速度(dù),但(dàn)传输距离较短,适用于人口密集(jí)的(de)城市区域。相比 之 下,sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波(bō)慢,但信号传播距离更远,更适合郊区(qū)和(hé)农村地区。在许多国家,sub-6GHz 网络(luò)仍然比毫米波网 络更常(cháng)见。

目前,所有在售的 iPhone 均搭(dā)载高通的基带芯片,但郭明(míng)錤预计苹果将逐步转向自(zì)研。今年早些时候,苹(píng)果与高通延长了 5G 基带芯(xīn)片供应协议至 2026 年,因此苹果仍(réng消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”:不支持毫米波)然(rán)有足够的时间。

2019 年,苹果收购了英特尔大部(bù)分(fēn)智(zhì)能手机基带业(yè)务,以研发自己的 5G 芯片。目前尚不清楚苹果的芯片是否(fǒu)会比高通的基带芯(xīn)片(消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”:不支持毫米波piàn)具有任(rèn)何(hé)消费者优势,但它(tā)将减少苹果对外(wài)部供应(yīng)商(shāng)的依赖。2017 年,苹果曾因(yīn)反竞争行为和未支付的 10 亿美(měi)元专利费而起(qǐ)诉高通(tōng),两家(jiā)公司于 2019 年达成和解。

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