研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长

中科飞测最新发布的半年报显示(shì)，公司进(jìn)一(yī)步加大新产品以及现 有产(chǎn)品向更前沿工(gōng)艺的迭代升级等方面的(de)研发投入。2024年上半年，中科飞测研发投入同(tóng)比增长114.22%，研发投入占营业收(shōu)入的比例(lì)高达44.66%，位于同行业领先水
平(píng)。

中科(kē)飞测的高速发展离不开持续高强(qiáng)度的研发投(tóu)入，近5年来(lái)公(gōng)司(sī)的(de)研发投入占营业收(shōu)入的平(píng)均比例高(gāo)达40%。得益(yì)于(yú)近年来持续高水平(píng)的研发投入取得的重要成果，公司产(chǎn)品种类日(rì)趋丰(fēng)富，市场
竞争力持续增强，市场地位进一步巩固，2019—2023年公司营业(yè)收入年均复合增长率接近100%。受益于多款新产品市场(chǎng)推广取得积极成效，及(jí)HBM等新(xīn)兴应用领域带动先进封(fēng)装市场需求的快速增长，客户群体
覆盖度进一(yī)步扩大，客户订单量(liàng)持续增长。截至2024年上(shàng)半年，公司合同负债较2023年(nián)末增长43%，发出(chū)商品较2023年末增长40%，有望带动未(wèi)来营(yíng)业(yè)收入规模的(de)持(chí)续增长。

中科飞测作(zuò)为国内高端半导体质(zhì)量控制设备行业领军企(qǐ)业，目前已形成九大系列设备和三大系列智能软(ruǎn)件的产(chǎn)品组合，九大系列设 备对 应半导体质量控制设备市场容量(liàng)的(de)比例接近70%。其中(zhōng)六大系列设备已经在国内 头部客户批量量产应用，技术指研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长标全面满足国内主流客户工艺需求，公
司各系列产品市占(zhàn)率
稳步快速增长；另外明场纳米图(tú)形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米(mǐ)图形晶圆缺陷检测设备(bèi)和光学关键尺寸量测设备均是被国外设备厂商垄断的设备种类，目前公司均已完成样(yàng)机研发(fā)，并出货客户开展产线工艺验证和(hé)应用开发。

根据VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体质量控制(zhì)设备的市场规(guī)模为43.60亿
美元，同比增长8.3%。根据SEMI数(shù)据，预计2024年(nián)、2025年(nián)中国大(dà)陆的晶(jīng)圆(yuán)产能(néng)将分别保持15%、14%的高速增长，产能增速居全球之首，将带(dài)动中国大陆的半导(dǎo)体质量控(kòng)制设(shè)备市场规模快速增长。然而，目前国内(nèi)半导体质量控(kòng)制(zhì)设备的国产化率仍不足10%，长期以来被以科磊半导体(tǐ)为代表的海外厂(chǎng)商垄断，尤(yóu)其(qí)在(zài)部分高端设(shè)备领(lǐng)域仍存在国内市场空白。作为国内领先(xiān)的半导体质量控制(zhì)设备企业，随着前期大额研(yán)发
投入进入收获期，产品结构的日趋多元、产业化(huà)进程的不断推(tuī)进，公司市场(chǎng)占有率有望持续增长，进研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长而(ér)有力推动半导体质量控制设备国产化率(lǜ)的提升。（文穗）

校(xiào)对：彭其华

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