芯片，突传重磅！

芯片市场密集传来(lái)大消息。

据最新消息，有业内人士表示，苹果公司已经(jīng)向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯(xīn)片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先(xiān)进制(zhì)程节点，也是台积电迈入埃米(mǐ)制程的(de)第一步，预定2026年下半年量(liàng)产。

与此同(tóng)时，全球芯片(piàn)市场也传来一则利好数(shù)据。韩国海(hǎi)关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其(qí)中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同(tóng)比增长(zhǎng)38.8%，连续(xù)10个月(yuè)保持增势(shì)，创下历年(nián)同期新(xīn)高。

分析(xī)人士称，第三季(jì)度是存储(chǔ)芯片市场的(de)传(chuán)统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存(cún)储市场需求呈现(xiàn)逐步复苏态势。集邦咨询(xún)估计(jì)，DRAM内存芯(xīn)片平均(jūn)价格在(zài)2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

台积电大消息(xī)

9月2日，台湾经济日(rì)报报道，业内人士表示，苹果公司已经向(xiàng)台(tái)积电预(yù)定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设(shè)计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露(lù)的最先进制程节点，也是台积(jī)电迈入埃米(mǐ)制(zhì)程的第一步，预(yù)定2026年下半年量(liàng)产。

1埃米(mǐ)相当于(yú)1纳米的(de)十分之一，在当前半(bàn)导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全(quán)球领(lǐng)先芯片公(gōng)司的攀登目标。

据台(tái)积电介绍， A16将采用下一代纳米(mǐ)片晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)技术，并采用超(chāo)级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线(xiàn)路移到晶圆背面(miàn)，可以(yǐ)在晶(jīng)圆正面(miàn)释放(fàng)出更多讯号线路布(bù)局空间，来提升逻辑密度(dù)和效能，是(shì)一种独(dú)创的、领(lǐng)先业界的背面供电解决方案(àn)。

台积电宣称(chēng)，A16芯片工艺采用的backside contact技术能(néng)够维持与传统正面供电下相同的闸极(jí)密度（Gate Density）、布局(jú)版框尺寸（Layout Footprint）和组(zǔ)件宽度调(diào)节弹性，特(tè)别适用于具(jù)有复杂信号布线及密集供电网络(luò)的高效能运算(suàn)（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相(xiāng)同Vdd（工作电压）下(xià)，速度增快8%—10%，在相同速(sù)度下，功耗降低(dī)15%—20%，芯片密度提升高达1.1倍(bèi)，以支持数据中心(xīn)产品。

业内专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推(tuī)动人工智能技术(shù)的发展和应用。

尽管目前台积电A16制程(chéng)尚未量产，但首批客(kè)户(hù)已经浮出水面(miàn)。业内(nèi)预计，苹果、OpenAI两家(jiā)公司(sī)的订单将成为台积电在人工智能相关领域发展的重要推手。

其中，苹果(guǒ)作为(wèi)台积(jī)电的核心客户之一，历(lì)来都是首批采用台积(jī)电(diàn)最新工艺(yì)的科(kē)技巨头。例如，2023年，苹果独家(jiā)揽获了台(tái)积电所有3nm芯片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成(chéng)为行业内首款搭载该(gāi)制程技(jì)术的(de)智(zhì)能(néng)手机。

此次OpenAI的加入，也不算意(yì)外。台积(jī)电A16芯片特别适(shì)用于高效(xiào)能运算(suàn)（HPC）产品，OpenAI需要更强大(dà)的芯(xīn)片为其产品提供算力基础。

此前曾有报道称，为(wèi)了降低对外购AI芯(xīn)片的依赖，OpenAI首(shǒu)席执(zhí)行(xíng)官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿(yì)美元，积极和台积(jī)电洽谈合作建设晶圆厂(chǎng)，以进行自家AI芯片的研发和生(shēng)产。

但在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与博通、Marvell等合作，计划利用台积电的(de)3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技(jì)术发展。

强势(shì)复(fù)苏

当前，全球半导体市场(chǎng)正迎来强势复苏(sū)。

当地时(shí)间(jiān)9月1日，韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位(wèi)数，其(qí)中芯片出口金额达到(dào)119亿美元(yuán)（约合人民币848亿元），同比(bǐ)增(zēng)长38.8%，创下历年同期新高。

这标志着，韩国芯片出口已连续第10个月实现增长，这得(dé)益于第(dì)三季(jì)度的(de)季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器(qì)内存芯片的持续(xù)需求。

作为全球(qiú)经济的“金(jīn)丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增(zēng)长反(fǎn)映出，全球半导体市(shì)场的强劲需求。

出口一(yī)直都是韩国经济增长的主(zhǔ)要引擎，半导体、汽车和成品油(yóu)等是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩国今(jīn)年的经济增速将加速至2%左右。

穆迪评级战(zhàn)略和研究高级副总(zǒng)裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前(qián)，全球半(bàn)导(dǎo)体需求的周期性上升(shēng)将(jiāng)有助于抵消韩国国内经济的低迷，预计(jì)对(duì)人工(gōng)智能相关芯(xīn)片的外部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车(chē)和可再生能源等新(xīn)领域(yù)的投资，将抵(dǐ)消韩(hán)国国内疲软影响，并支(zhī)持韩国(guó)2024年和2025年的增长反弹至(zhì)2.5%和2.3%。

另有分析人士称，第三季度是存(cún)储(chǔ)芯片市场的传统旺季，下游市(shì)场备货(huò)需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需(xū)求呈(chéng)现逐步复苏态势。

集邦咨询此前发布报告(gào)称，随着市场需求看涨、供需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的DR芯片，突传重磅！AM内存、NAND闪存行业收入将分别(bié)大幅增加75%、77%，2025年增速有所回(huí)落但依然会分(fēn)别有(yǒu)51%、29%。

集(jí)邦咨询估计，DRAM内存芯片平均(jūn)价(jià)格在2024年将会上涨多达(dá)53%，2025年将会继续上涨35%。

Yole最新(xīn)报告指(zhǐ)出，半导体内(nèi)存市场预计将从(cóng)2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元(yuán)。这一增长得益于3D架构和(hé)异构集成技术的进步，这些技术不断提升(shēng)性能(néng)和比特密度。内存行业现在正处于快速复苏的(de)轨道上，预计2024年DRAM收(shōu)入将达(dá)到980亿(yì)美元(yuán)，芯片，突传重磅！同比增长88%，NAND收入将达到680亿(yì)美元，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入(rù)将(jiāng)分别达到1370亿美元和830亿美元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

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