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最新数据亮了,科技板块拐点向上!AI浪潮拉动需求,两大行业显著复苏,净利增速王出现

最新数据亮了,科技板块拐点向上!AI浪潮拉动需求,两大行业显著复苏,净利增速王出现

AI浪潮下,部分科(kē)技(jì)板块有望迎来拐点,两大行业未来或充分受益(yì)。

纵观(guān)半年报,A股具有最新数据亮了,科技板块拐点向上!AI浪潮拉动需求,两大行业显著复苏,净利增速王出现(yǒu)科技属性的各 板块表现不一,多个细分板块业绩(jì)表现亮眼 。电子板块营收(shōu)净利润实现双(shuāng)增长(zhǎng),其中归母净利润增幅近40%,为上(shàng)半年表现(xiàn)最好 的科(kē)技(jì)板块,有望迎来拐点。

电力设备板块(kuài)受到光伏、电池(chí)板块产品价格下降影响,业绩表现明显下滑(huá)。此外,汽车板块稳(wěn)步增长,计算机板块盈(yíng)利下 滑明显,营收(shōu)相对持平;通信(xìn)板块表现相对稳定。

值得注意(yì)的是,进(jìn)入二 季度,各大科技板块业绩拐点向上,除光伏(fú)板块业绩仍(réng)然(rán)承 压外,其他板块业绩明显反弹,净利润环比增速均(jūn)在30%以上。

今年二季度(dù),我国新质生产力加速发展(zhǎn)。国家信息中心数据(jù)显示,技术创新型企业经营活力指数二季(jì)度同比增长22.3%,增速较一季度扩大9.6个百分点,且最近3个月增(zēng)速均在20%以上。

对于科技成长板块未 来表现,机构看好在(zài)AI浪潮下产业的成长潜力。

东吴证(zhèng)券研报认为,参考过去三轮科技周期,我国凭借(jiè)坚(jiān)实(shí)的 制造业 基础和庞(páng)大的需求市场,在制造和应用(yòng)端均(jūn)展现出明显的竞争优(yōu)势。随着我国制造能力由中高端向高端迈进,AI重要终端如(rú)AI手机(jī)、AIPC、智能网(wǎng)联汽车以及XR、人形机(jī)器人等产业链均难以真正地绕开(kāi)中(zhōng)国,当前正处(chù)在爆发的前夜。

在AI浪潮(cháo)下,半导体和电子元件两个行业作为产业链中重要的基本元素有望充分受益(yì),迎来行业上升周期。

SEMI(国际半导体(tǐ)产业协会)发布报告(gào)称,在(zài)AI带来的强(qiáng)劲需求下,预计2024年全球原始设备(bèi)制造商(shāng)的(de)半导体制(zhì)造设(shè)备(bèi)总销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4%。

此外(wài),电子元件作为(wèi)最 底层的基础元器件,也(yě)是AI服务器、AIPC、AI手机(jī)中必不可少的,需求有望超预期。随着应用终端的高功能化发展,电子(zi)整(zhěng)机(jī)中高品质(zhì)电子(zi)元件使用数量持续增(zēng)加,行业(yè)向小型化(huà)、高功率密度化、低功耗化的趋势发展。

半导体行业(yè)二季度快速增长(zhǎng)

2024年二季度(dù)以来,随着人工(gōng)智能需求的爆发,半导体行(xíng)业明显复苏。

根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据,2024年二季度全球半导(dǎo)体行业销售额累计达1499亿美元,环比增长6.5%,同(tóng)比增长18.3%。其中我国半导(dǎo)体行业贡献明显增量,二季度销售额达到442.6亿美元,环比增长2.86%,同比增长(zhǎng)23.39%,增速超过(guò)全(quán)球的平(píng)均水平。

从长线来看(kàn),我国(guó)半导(dǎo)体行业销(xiāo)售额2016年(nián)10月首次突破百亿美元,2020年开始出现爆发式增长,2021年12月达到历史高点171.6亿美元。

2022年开始,在地缘政治风险、全(quán)球通(tōng)胀以及消费需求疲软等因素影响(xiǎng)下,半导体行业发展受到影响(xiǎng),销售额显著下 滑(huá),并在去年(nián)年初(chū)触及区间底部。

自2023年开(kāi)始,终端市场持续复苏(sū),智能手机、个人电(diàn)脑等产品销售回暖(nuǎn),AI大模型带(dài)动算力需求提升(shēng),行业再次进入上升通(tōng)道。

据证券时报·数(shù)据宝(bǎo)统计,A股(gǔ)中,半导体板块的上市公司共有159家。整体来看,上半年半导体板块营收、净(jìng)利润均实现两位数增长,实现(xiàn)营业收入2738.31亿元 ,同比增长22.01%;实现归母净利润179.21亿元,同比增长11.57%。

其(qí)中,二季度(dù)增速明显加快,实现营业收入1465.21亿(yì)元,同比增长22.94%,环比增长15.09%;实现归母净利润111.38亿元,同(tóng)比增长15.85%,环(huán)比增长64.21%。半导体行业自2022年四季度以来,归母(mǔ)净利润重返百亿(yì)元级别。

具体到个股来看,上半年18只(zhǐ)半导体股实现(xiàn)扭亏(kuī)为盈,15股同比减亏,54股净利润同比增长(zhǎng),整体报喜比例超五成。

上半 年净(jìng)利润增长的个股中,英集芯、长川科技、韦尔股份增幅居(jū)前(qián),均在700%以上。全志科技、德明利、晶合集成等实现扭亏(kuī)为盈。

在增速居前的个股中(zhōng),韦尔股份属于国内CIS芯(xīn)片龙头,上半年实现归母净利润13.67亿元,同比增长792.79%。公司的主营业务中,图像传感器(qì)解决方案业务增速最快,实现营业收入93.12亿元(yuán),占主(zhǔ)营业务收入(rù)的比例为77.15%,较上年同期增加49.9%;其中,公司图像传感(gǎn)器来自智能手机及汽车市场的营业收入规(guī)模实现(xiàn)了较大幅度增长。

澜起科技(jì)为全球(qiú)内存(cún)接口芯片龙头,公司上半年实(shí)现(xiàn)归母净利润(rùn)5.93亿元,同比增长624.63%。公司表示(shì),行业(yè)需求实现恢复(fù)性增长,DDR5内(nèi)存下游渗透率提升且 DDR5子代迭代持续推(tuī)进,带动公司内存接口及(jí)模组配套芯(xīn)片销售收入同比大幅增(zēng)长(zhǎn最新数据亮了,科技板块拐点向上!AI浪潮拉动需求,两大行业显著复苏,净利增速王出现g);公(gōng)司(sī)部分AI高性(xìng)能“运(yùn)力(lì)”芯片新产(chǎn)品开(kāi)始规模(mó)出货。上述(shù)两方面推动公司业绩明显增长。

半导体多个环节产(chǎn)品价格回升

受益于(yú)行业的整体回(huí)暖,半导体产业链(liàn)多个环(huán)节价格上(shàng)涨。

根据TrendForce集邦微信公众号,今年一(yī)季度DRAM及NAND Flash存储(chǔ)器价格涨(zhǎng)幅分别达到20%及(jí)23%~28%。第二季DRAM合约价的季涨幅将上(shàng)修至13%~18%,NAND Flash合约价季(jì)涨幅同步上修至约15%~20%。

二季度开始,台积电、高通、华虹等厂商纷纷宣(xuān)布(bù)涨(zhǎng)价,覆(fù)盖IC设计、芯片代工等环节。此 外 ,多(duō)个国产(chǎn)芯片(piàn)厂商亦宣布对价格进行调整,最高 涨幅达到20%。

进入到下 半年,机构表示,半导(dǎo)体行业(yè)复苏态势有望持(chí)续,看(kàn)好国产替代、存储芯片等(děng)细分(fēn)领域。

财通证券认为,在海外对(duì)零部件、芯片等产品出(chū)口限 制升级背景下,半导体国产化、自(zì)主化有望(wàng)加快。GPU、TPU等(děng)算力(lì)芯片是发展人工智 能(néng)的必需品,中国算(suàn)力芯片的(de)水平决定了人工(gōng)智能的(de)发展速度,国内相关半导体产业链有望迎来更多发展 机会。

银河证券认为(wèi),半导 体行业 板块经(jīng)历连续调整,多(duō)种迹象表明半(bàn)导体行(xíng)业周期上行。虽(suī)然我国集成电路(lù)产(chǎn)业发展较快,但对进口芯片仍有一定的依赖程度,我国本土产业 在中(zhōng)高(gāo)端芯(xīn)片领域仍有较大(dà)替代空(kōng)间。

PCB行业上半年明显改善(shàn),AI拉动被动(dòng)元件需求(qiú)

A股(gǔ)上市(shì)公司(sī)中,电子元器件板块主要分为印制电路板(bǎn)(PCB)和被动元件两个板块。

PCB是承载(zài)电(diàn)子元器件并(bìng)连接电路的桥梁,有(yǒu)着“电(diàn)子产(chǎn)品之母”之称,广泛应用于通讯电子(zi)、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域。

2023年,在需求疲软、库存积压、价格下跌等多重因素影响下,根据Prismark数据,全球PCB产 量(liàng)在(zài)2023年跌至(zhì)仅695.17亿美元,同比(bǐ)下降15%。

今年以来(lái),消费电子的复苏带(dài)动了PCB行业的 回暖,同(tóng)时,AI浪潮(cháo)为高(gāo)端PCB发展提供了强劲的需求。根(gēn)据Prismark数据,2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业实现同比增长0.1%,行业复苏趋势显现。

中长期(qī)来看,在人工智能、人形机器人、云计算(suàn)、大数据(jù)等产业需求井喷的大环境下(xià),PCB行(xíng)业具有持续发展的潜力。

机(jī)构预计(jì),2024年全球PCB产值将同比上升5.05%,总产值将达(dá)730.26亿美元。2024年—2028年,全球PCB行(xíng)业产值(zhí)仍将以(yǐ)5.4%的年(nián)复合增长率成长,到2028年预计超过(guò)900亿美元。

被动元(yuán)件方面,AI需求提振行业(yè)价格明(míng)显上涨。据报道,日(rì)本片式电容器(MLCC)大厂村田、TDK等近日酝酿调涨(zhǎng)产品报价,涨幅或达20%,为近年来被动元件(jiàn)业(yè)罕见大涨(zhǎng)价。多家上市(shì)公司(sī)表示 ,AI终(zhōng)端、智能(néng)驾驶(shǐ)等新兴产业的快速发(fā)展及国产(chǎn)替代进程的加速对国内被动元件需(xū)求起到正向作用。

电(diàn)子元件(jiàn)龙头(tóu)业绩大增

据数(shù)据宝(bǎo)统计,电子元件行业自2020年开始稳步增长,2023年需求明显下(xià)滑,营收、净利润大 幅度下降。今(jīn)年上半年再度恢复上(shàng)升趋势,实现营业收入1273.08亿元,同比增长18.58%;实现归母净利润106.78亿元,同比增长35.74%,盈利能力(lì)接近历史峰值(zhí)。

从个股来看,A股(gǔ)中,属于电子(zi)元(yuán)件板(bǎn)块的个股共有57只,上半年30只电子元件股净(jìng)利润同比(bǐ)增长,6股扭亏为盈, 2股(gǔ)减亏。在净利(lì)润增(zēng)长的个股中(zhōng),生益电子、金安国纪、方正科技等7股净利(lì)润增幅超(chāo)过(guò)100%。

从上半年归母净利润金额(é)来看,沪电股份居首位,实现归母净利润11.41亿元,创(chuàng)上 市以来同期新高,同(tóng)比增长(zhǎng)131.59%。半年(nián)报显示(shì),上半年,受益于人工智能(néng)和网(wǎng)络基础设施的强劲需求,公司企业(yè)通讯(xùn)市场(chǎng)板(bǎn)实现营业收入(rù)约38.28亿元,同比大幅增长约75.49%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至(zhì)约31.48%,成(chéng)为业绩主要(yào)的增量。

被动元件龙(lóng)头三环集团归母净利润仅(jǐn)次于沪电股份,上半年实现(xiàn)归(guī)母净利润10.26亿元,同比增长40.26%。半年(nián)报显示,公司多层片 式陶瓷电容器(MLCC)产品形成了丰富的(de)产品矩阵,广泛应用于移动通信、智能终端、新能源等行(xíng)业。

导读

AI浪潮下,部分科技板块有望迎来拐(guǎi)点,两(liǎng)大行业未来或充(chōng)分受益。

纵观半年报,A股具有科(kē)技属(shǔ)性的(de)各板块表现不一,多(duō)个细分(fēn)板块业绩表现(xiàn)亮眼。

电子(zi)板块营收净利润(rùn)实现(xiàn)双增(zēng)长,其中归母净利润增幅近40%,为(wèi)上半年表(biǎo)现最(zuì)好的科技板块,有望迎来(lái)拐点。

电力设备板块受 到光伏、电池板块产品(pǐn)价格下降影响,业绩表现明显(xiǎn)下滑。此外,汽车板块 稳步增长,计算机板块盈利下滑明显,营收相对持平;通信板块表现相对(duì)稳定。

值得注意(yì)的是,进入(rù)二季(jì)度,各大(dà)科技 板块业绩拐点向上,除光伏板块业绩仍然承压外,其他板块业绩明显反弹,净利润环比增速(sù)均在30%以上。

今年二季度,我国新质生产力加速发展。国家信息中心数据显示,技术创新型企业(yè)经营活力指数 二季(jì)度(dù)同比增长22.3%,增速较一季度扩大9.6个百(bǎi)分点,且最近3个月(yuè)增(zēng)速(sù)均(jūn)在20%以上。

对于科技成长板块未来表现,机构看好在AI浪(làng)潮下产业的成长潜力。

东吴证券研报认为,参考过去三轮科技周期,我国凭借坚实的制造(zào)业基础和庞大(dà)的需求市场,在制造和(hé)应用端(duān)均展现出明显的竞(jìng)争优势。随着我国制造能(néng)力由中高端向高端迈进,AI重要终端(duān)如AI手(shǒu)机(jī)、AIPC、智能网联汽车以及XR、人(rén)形机器人等产业链均难以真正地绕开中国,当前正处在爆发的前夜。

在AI浪潮下(xià),半导(dǎo)体和电子元件两个行业作(zuò)为产业链中重要的基本元素有望充分(fēn)受益,迎来行业上升周(zhōu)期。

SEMI(国际半导体产业协(xié)会)发布报告(gào)称,在AI带(dài)来(lái)的强劲需求下(xià),预(yù)计2024年全球原始设(shè)备制(zhì)造商(shāng)的半导体制造设备总销售额(é)将达到1090亿(yì)美元,同比增长(zhǎng)3.4%。

此外,电子元件作为最底层(céng)的基础元(yuán)器件(jiàn),也是AI服(fú)务器、AIPC、AI手机中必不可少的,需求有望(wàng)超预期(qī)。随着应用终端的高功能化(huà)发展,电子整(zhěng)机中高品质电子元件使用数量持续增加(jiā),行业向小型化、高功率密度化、低功耗化的趋势发展。

半(bàn)导体行业二(èr)季度快速增长(zhǎng)

2024年二季(jì)度以来,随着人工智(zhì)能需求(qiú)的爆发,半导体行业明 显复苏。

根据美国半(bàn)导体行业协会(huì)(SIA)公(gōng)布 的数据,2024年二季度全球半(bàn)导体行业销(xiāo)售额 累计(jì)达1499亿美元,环比增长6.5%,同比(bǐ)增长18.3%。其(qí)中(zhōng)我国半导体行业贡献明显增量,二季度销售额达到442.6亿美元(yuán),环比增长2.86%,同(tóng)比增长23.39%,增速超过全(quán)球的(de)平均水平。

从长线来看,我国 半导体行业销售额2016年10月首次突破(pò)百亿美元,2020年开始出现爆发式增长,2021年12月达到历(lì)史高(gāo)点171.6亿美元。

2022年开始,在地缘政治风险(xiǎn)、全球通胀以及消费(fèi)需求疲软等因素影响下,半导体行业发展受到(dào)影响,销售额显著下滑,并在去年年初触及区间(jiān)底部。

自2023年开始,终端市场持续 复苏,智能(néng)手机、个人电脑等产品销售回暖,AI大模型带动算力需求提(tí)升,行(xíng)业(yè)再(zài)次进入上升通(tōng)道。

据证券时报·数据宝统计,A股中,半导体板块(kuài)的上市公(gōng)司共有159家。整体来看,上半年半导体板块营收、净(jìng)利润(rùn)均实现两位数增长,实现营业(yè)收入2738.31亿元,同比增长22.01%;实现归母净利(lì)润179.21亿元,同比 增长11.57%。

其中,二季度增速(sù)明显加快,实现(xiàn)营业收入1465.21亿元,同比增长22.94%,环(huán)比增长15.09%;实现归母净利润111.38亿元,同比增长15.85%,环比增长64.21%。半导体行业自(zì)2022年四季度以来,归母净(jìng)利润重返 百亿元级别。

具体到(dào)个股来看,上(shàng)半年18只半导体股实现扭亏为盈(yíng),15股同比减亏,54股净利润同比 增长,整体报喜比例超五成。

上半(bàn)年净利润增长的(de)个股中 ,英集芯、长最新数据亮了,科技板块拐点向上!AI浪潮拉动需求,两大行业显著复苏,净利增速王出现川科技、韦尔股份增幅居(jū)前,均在700%以上。全志(zhì)科技、德明利、晶合集成等实现扭亏为盈。

在(zài)增速居前(qián)的个股(gǔ)中,韦尔股份属于国内CIS芯片龙头,上半年实现归母净(jìng)利润13.67亿(yì)元,同比(bǐ)增长792.79%。公司的主营业务中,图像传感器解决方案业(yè)务增速最快,实现营业(yè)收入93.12亿元,占主营(yíng)业务收入的比例为77.15%,较上年同期增(zēng)加49.9%;其中,公司图像传感器来自智 能手机及汽车市(shì)场的营业收入规模实现了较大幅(fú)度增长。

澜起科技为全球 内存接口芯片龙头,公司上半年实(shí)现归母净(jìng)利润5.93亿元,同比增长624.63%。公(gōng)司表示(shì),行业需求实现恢(huī)复性增长,DDR5内存下游渗透(tòu)率提升且 DDR5子代迭代持续推进,带动公司内存接口及模组(zǔ)配套芯片销售收入同比大幅增(zēng)长;公(gōng)司部分AI高性能“运力”芯片新产品开(kāi)始规模(mó)出货。上述两方(fāng)面推动公司业绩明显增长。

半导(dǎo)体(tǐ)多个环(huán)节(jié)产(chǎn)品价格回升(shēng)

受益于行业的整体回暖,半导体产业链多个环节价格上涨。

根据 TrendForce集(jí)邦微信公众号(hào),今年一季度DRAM及NAND Flash存储(chǔ)器价格涨幅分别达到20%及23%~28%。第二季DRAM合约价的季涨幅将上修至13%~18%,NAND Flash合(hé)约价季 涨(zhǎng)幅同步上修(xiū)至约15%~20%。

二季度开始(shǐ),台积电、高通、华虹等厂商(shāng)纷纷宣布涨价,覆盖IC设计、芯片代工等环节。此外,多(duō)个(gè)国(guó)产芯(xīn)片厂商亦(yì)宣布对价格进行调整,最高涨幅达到20%。

进入到下半年,机构表示(shì),半导体行业复苏态(tài)势有望持续,看好国(guó)产(chǎn)替代、存 储芯片 等细分领域。

财(cái)通证券认为,在海(hǎi)外对零部件(jiàn)、芯片等(děng)产品出口限制升级背景下(xià),半导(dǎo)体国产化、自主化有望加快。GPU、TPU等算力芯片是发展人工智能(néng)的必需品,中国算力芯片的水平决定了人工智(zhì)能的发展(zhǎn)速度,国内相关半导体产业链有望迎来更多(duō)发展机(jī)会。

银河证券认为,半导体行业板块经(jīng)历连续调整,多种迹象表明半导体行(xíng)业周期上行。虽然我国集(jí)成电路产(chǎn)业发展较快,但对进口芯(xīn)片仍有一定 的依 赖程度,我国本土(tǔ)产业在中高端芯片领域仍有较大替代空间。

PCB行业上半年明显改善

AI拉动被动元件需求

A股上市公司中,电子元器(qì)件板块主要分为印制电路板(PCB)和被动元件两个板块(kuài)。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,有(yǒu)着“电子产(chǎn)品之母”之称(chēng),广泛应用于通(tōng)讯电子、消费(fèi)电子、计算机、汽车电子、工(gōng)业控制、医疗器械等领域。

2023年,在需求疲软、库(kù)存积压(yā)、价格下跌(diē)等多重因素影响下,根(gēn)据Prismark数据,全球PCB产量(liàng)在2023年跌至仅695.17亿(yì)美元,同比下(xià)降(jiàng)15%。

今年以来,消(xiāo)费(fèi)电子的复苏(sū)带动(dòng)了PCB行业(yè)的回暖,同时,AI浪潮为高端PCB发展提(tí)供了强劲(jìn)的需求。根 据(jù)Prismark数据,2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业实(shí)现同比增长0.1%,行(xíng)业复苏(sū)趋势(shì)显现。

中长(zhǎng)期来看,在人工智能、人形机器人、云计算、大数据等(děng)产(chǎn)业需(xū)求井喷的大环境下,PCB行(xíng)业具有持续发(fā)展的潜力(lì)。

机(jī)构预计,2024年全球PCB产值将同比(bǐ)上升5.05%,总产值将达 730.26亿美元。2024年—2028年,全球PCB行 业产值仍将以5.4%的(de)年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。

被动元件方面,AI需求提振行业价格明显上涨。据报道,日本片式(shì)电容器(MLCC)大厂村田、TDK等近日酝酿调(diào)涨(zhǎng)产品报价(jià),涨幅或达20%,为近年来被动元件业罕见大涨价(jià)。多家上市(shì)公司表示,AI终端、智(zhì)能(néng)驾驶等新 兴(xīng)产业的快速发展及(jí)国产替(tì)代进程的加速(sù)对国内被动元件需求起到正向作用。

电子 元件龙头业绩 大(dà)增

据数据宝统计,电子元件行业自2020年开始稳步增(zēng)长,2023年需求明显下滑,营收、净利润大幅度下(xià)降(jiàng)。今年上半年再度恢复上(shàng)升趋势,实现营业收入1273.08亿(yì)元,同比(bǐ)增长18.58%;实现归母净利润106.78亿元 ,同比增长35.74%,盈利能力接近历史峰值。

从(cóng)个股来看,A股中,属于(yú)电子元件(jiàn)板(bǎn)块的个(gè)股共有57只,上半年30只电子元件股净利润(rùn)同比增长(zhǎng),6股扭亏为(wèi)盈, 2股减亏(kuī)。在净(jìng)利润增长的个股(gǔ)中,生益电子、金安国纪、方正科技等7股净利润增幅超过100%。

从上半年(nián)归母净利润(rùn)金额来看,沪电股份居首(shǒu)位,实现归母净利(lì)润11.41亿元,创上(shàng)市以来同期新高,同比增长131.59%。半年报 显示,上半年 ,受(shòu)益于人工智能和网络基础(chǔ)设施的强劲需求,公(gōng)司企业通讯市场板实(shí)现营业收入(rù)约38.28亿元,同比大幅增长约75.49%,其中AI服(fú)务器和HPC相关PCB产品占公(gōng)司(sī)企业通讯市(shì)场板(bǎn)营业收入的(de)比重从2023年的约21.13%增长(zhǎng)至约31.48%,成为业绩主(zhǔ)要的增量。

被动元件龙头(tóu)三环集团归母净利润仅(jǐn)次于沪电股份(fèn),上半年实 现归母净利(lì)润10.26亿(yì)元,同比增(zēng)长40.26%。半年报显示,公司(sī)多层片式陶瓷电容器(MLCC)产 品形成了丰富的产品矩阵,广泛应用于移动 通信、智(zhì)能终端(duān)、新能 源等行业。

2024年半(bàn)年报数据大透视系列报道

《从上市公司看中(zhōng)国企业(yè)出(chū)海八大亮点》

《上(shàng)半年 成绩单出(chū)炉(lú):最牛(niú)日(rì)赚9.37亿元!电子行业成大赢家,三大原因揭秘》

《创(chuàng)新高!中期回报榜出炉,11股派现超百(bǎi)亿元,两(liǎng)股分(fēn)红率超25倍》

《机(jī)构持(chí)股名单出(chū)炉!社保(bǎo)持股市值近1700亿(yì)元(yuán),最长持股已逾(yú)11年(nián)!QFII二季度抄底老牌男(nán)装龙头,多只公募 持股业绩向(xiàng)好》

《盈利能力显著分化,创新医药龙头登顶(dǐng)毛利率榜首,净资产收益率前20强大洗牌,符合巴菲特核(hé)心选股标准的(de)仅剩6只(zhǐ)》

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