清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月(yuè)26日晚间，清溢光电（688138.SH）发布2023年年度报(bào)告和2024年一季(jì)度报告(gào)。2023年，公司(sī)实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)9.24亿元，同比增长21.26%；实现归母净利润1.34亿元，同比增长35.18%；公司的整体毛利率较上年同期提升2.43个百分点。同时公司2023年度拟向全体(tǐ)股(gǔ)东每(měi)10股派发(fā)现金红利人民币(bì)1.6元（含税），合计拟派(pài)发现金红利(lì)人民币42,412,252.96元（含(hán)税），占公司2023年度归母净利润的(de)31.68%。

此外，据(jù)同(tóng)日发布的一季报显示，2024年第(dì)一季度，公司实现营业收入(rù)2.72亿元，同比(bǐ)增(zēng)长48.54%，环比增长6.02%；实现归母净(jìng)利(lì)润4959.08万元(yuán)，同比增长155.22%，环比增(zēng)长(zhǎng)26.39%，于2024年取得“开门红(hóng)”。

作为中国掩膜版行业的开拓者，清溢(yì)光电于近年积极优化产能结(jié)构，聚焦中高端掩膜版的技(jì)术积累和(hé)产能布(bù)局的升级调(diào)整，面(miàn)对成熟的平板显示掩膜版(bǎn)市场和高增(zēng)长的半导(dǎo)体掩膜版市场，公(gōng)司的市占率有望(wàng)进一步提(tí)升。

平板显示掩膜版技术达(dá)国际水平国产(chǎn)产品市占率维持第一

近年(nián)来，中国内地已成为全(quán)球光电显示行业的中心，显示面(miàn)板出货量持续位居全球(qiú)第一。Omdia数据显示，2026年中国内地(dì)6代(dài)产能的全球占比预计将达到45%左右，6代以上产能占比将达到(dào)80%。国(guó)内下游厂商(shāng)的不断扩产，对国产平板(bǎn)显(xiǎn)示掩膜版行业创(chuàng)造了发展机遇。

在此背景下，清溢光(guāng)电凭借领先的技术优势和优质的产品质量(liàng)，平(píng)板显(xiǎn)示掩膜(mó)版的业务量持续攀(pān)升(shēng)，并屡屡斩获高规产品订单。2023年，公司平板(bǎn)显示掩膜版的营业收入达7.31亿元，同比增长25.42%，取得显著突破。

据了解，合肥清(qīng)溢在(zài)AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与产能方面也(yě)取得了不俗的进展，于报告期内成功开发出6代(dài)AMOLED高精度掩膜(mó)版(bǎn)，通过实现技术自主可控，打破了国外的长期(qī)垄断，进一步缩小与海外竞争对手的差(chà)距。且合肥清溢新引进的平(píng)板显示掩膜版光刻机已于2023年第三季(jì)度末进厂，将在2024年为公司(sī)贡献新的业绩增(zēng)量。

另一方面，2023年，深(shēn)圳清溢产能利用(yòng)率保持稳定，加(jiā)快调整产品结(jié)构(gòu)清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红的步伐，附加(jiā)值较高的FFM、TFT a-Si 等(děng)产品出货量呈现较快增长趋势，产品获得客户认证并逐步量(liàng)产。

加快半导体(tǐ)掩膜版(bǎn)技术攻坚积极打造全新(xīn)增(zēng)长曲线

报告期内，公司(sī)通过提高半导体(tǐ)掩膜版(bǎn)产品(pǐn)的技术能力及产能情况，优化(huà)半导(dǎo)体掩膜版的产品结构，同时提升细(xì)分(fēn)市场占有率等举措，有力推动了半导体掩膜版业务的发展。2023年(nián)半导体掩膜版(bǎn)业务营收(shōu)1.44亿元，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内(nèi)，功率器件产(chǎn)品(pǐn)的增长较快，半导体掩膜版的(de)技术研发持续获得较快(kuài)进展。

在半导体(tǐ)掩膜版领域，SEMI分析指(zhǐ)出，半(bàn)导体掩膜版是晶(jīng)圆厂所用半(bàn)导体材料的第三大市场，预计2023年全球销售额达53亿美元，2024年有望增至55亿美元(yuán)。根据SEMI数据显示，中国内地2022年至2026年(nián)预计还将新增25座12英寸晶圆厂，全球(qiú)出货占比也将(jiāng)自2022年的(de)22%提升至(zhì)2026年的25%。晶圆产能(néng)转移有望进一步打开掩膜版需求空间，同时，在国(guó)内掩膜(mó)版技术研发加速(sù)趋势下，三方掩膜版厂商有望实现市场份(fèn)额的快速提升(shēng)。

目前，公司已实(shí)现(xiàn)180nm工艺(yì)节点半(bàn)导体芯(xīn)片掩膜版的(de)量产，以及150清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红nm工艺节点半导(dǎo)体芯片掩(yǎn)膜(mó)版的客户测试(shì)认证与(yǔ)小规模(mó)量产，同时正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的(de)掩膜版开发和28nm半导(dǎo)体芯片所需的(de)掩膜版工艺开发规划。

佛山清(qīng)溢(yì)一期奠基，“双翼”战略布局，力争全球第一

为(wèi)贯彻落实(shí)“双翼”战略，提升(shēng)公(gōng)司核心竞争力(lì)，公(gōng)司计划(huà)投资35亿(yì)元建设佛山生产基地。其(qí)中，高精度(dù)掩膜版生产基地预计投资20亿元将分三期进行；高端半导体掩膜版生产(chǎn)基地(dì)计划投(tóu)资15亿元亦将分三期实施。

截至年报公(gōng)告日，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”及“高(gāo)端半导体(tǐ)掩膜版生产基地建设项目一期”均已取得土地使用权证书，并(bìng)基本完成了设备选型、谈判及订购，目前(qián)正处于厂房建(jiàn)设阶(jiē)段。

日前，公司大力响应监管层号(hào)召，截(jié)至2024年3月31日，公司已(yǐ)累计回购(gòu)公司股(gǔ)份1,723,419股，占公(gōng)司总股本0.65%，回购的股份将在未来适宜的时机全部(bù)用于员工持股计(jì)划或股(gǔ)权激励。

对于未来(lái)的展望，公司表示将立足中国面向全球，努力(lì)保持(chí)实现在国内平板显示用掩膜版市场份额第(dì)一，并在全球(qiú)平板显示用掩膜版市场份额(é)中力争保三争一。同时在半导体(tǐ)芯片用掩膜版领域，公司将提升130nm至65nm半导体芯片用(yòng)掩膜版的产品(pǐn)精度(dù)和(hé)产能(néng)，同时规划向28nm技术发展，以加(jiā)强在全球半导体市(shì)场的竞争力。

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