印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪在新德(dé)里郊区的一次芯片会议上发表讲话，强(qiáng)调(diào)了(le)印度在科技领域的潜力，并设定了(le)到2030年(nián)将电子行业产值提升至5000亿美元的目标。目前，印度的电子市场规模估计约(yuē)为 1550亿美元。同(tóng)时(shí)，莫迪政府(fǔ)正积极吸引芯片制造(zào)商进入印度，效仿苹果公司通过补贴(tiē)在印度组装价值140亿美元的iPhone的做法。

迄今为止(zhǐ)，该(gāi)政府已批准超过(guò)150亿(yì)美元的半导体投资。其中包括塔塔集团提议在印度建造的第一家大型芯片厂，以及美国内存制造商美光科技(jì)(MU.US)计划在古吉拉特邦建造的价(jià)值27.5亿美元的组装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求与亿万富翁Gautam Adani合作，在印度(dù)西部建造一(yī)座价值100亿美元的制造厂。

此(cǐ)外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过(guò)3亿(yì)美元创建一家芯片公司，加入其他印度企业集团的行列，共(gòng)同在这个世界上人口(kǒu)最(zuì)多的国家打造半导体产业。这家科技到建筑公司计划在三年内投入资金建立一家无晶(jīng)圆厂芯片制造商，该公司(sī)将设计和销售半导体，但(dàn)将生产(chǎn)外包。L&T半导体技术公司的负责人(rén)桑迪普·库马(mǎ)尔表(biǎo)示，公司计划在今年年底前设计15款产品，并(bìng)计划在2027年开始销售(shòu)。

全球和本土(tǔ)公司都在寻求利用印度建设本土半导体产能(néng)和减少昂贵进(jìn)口产品(pǐn)的努力，以获得政(zhèng)府补贴(tiē)。尽管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的无晶圆厂芯(xīn)片制造商(shāng)的支出相比，L&T的(de)投(tóu)资规模较小，但(dàn)这家印度公司的目标是(shì)电源芯(xīn)片、射频半导体和混合信号集成电路等产品，而不是支持AI的图形处理单元等领域。

库马尔表示(shì)：“汽车、工(gōng)业和能(néng)源——这些是我们选择的行业，因为它们正(zhèng)在经历非(fēi)常重大的转型。这些行业有竞争、成功(gōng)甚(shèn)至占领市场的空(kōng)间(jiān)。”莫迪总理也强调：“现在是进(jìn)入印度的最佳时机。在21世纪的印度，机会永远不会落空。”

当前，半(bàn)导体已成为一种关键资(zī)源，尤其是在地缘政治鸿沟不断(duàn)扩大的背景下，进(jìn)口商(shāng)希(xī)望减少对海外生产商的依赖。包括美(měi)国、德国、日本和(hé)新(xīn)加坡在内的多个国家正在积极投资以(yǐ)促进国内芯片制(zhì)造，确保(bǎo)从人(rén)工智(zhì)能到电动汽车等(děng)技术所(suǒ)需零部件的供应。

在(zài)同一活动中，来自印(yìn)度(dù)和国外的芯片行业高管也概述了他们在印度的(de)发展(zhǎn)计划。恩(ēn)智浦半(bàn)导体公司的首席执行(xíng)官库尔特·西弗斯表示，这家荷兰芯片制造商(shāng)将在未来几年在(zài)印度投资超过10亿美元，以扩大(dà)其在该地区的研究和(hé)开发力度(dù)。

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责任编辑：郭明煜

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