万业企业发布2023年年报、2024年 一季报，集成电路业务收入同比大增近七成
，转型成效显著

4月26日晚间，万业企(qǐ)业(600641)发布2023年年度(dù)报(bào)告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿元，归母
净利润1.51亿元。其(qí)中，公司集成电路设备 制造业务收入较上年同期大(dà)幅增(zēng)长67.53%，公司面向集成电路领(lǐng)域战略转型取得明显成效。2024年一季度，公司实现营业收入9912.53万元，扣(kòu)非归母(mǔ)净利润(rùn)1281.97万元，凯(kǎi)世通交付首台面向CIS的大(dà)束流离子注入机，并向多家重(zhòng)复订(dìng)单客户共计发货8台离(lí)子注入
机设(shè)备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门 红”，再展(zhǎn)强劲“芯”势头。

2023年，半导体行业在宏(hóng)观经济形势(shì)影响下呈(chéng)现周期 下行波动态势，与此同(tóng)时，公司正处于产业(yè)新旧动能转(zhuǎn)换期，房地产板(bǎn)块进入收尾阶段，公司在半导(dǎo)体设备业务领(lǐng)域处于高投入(rù)期。报告(gào)期内，公司以(yǐ)同比增长超50%的高投(tóu)入(rù)研发助力(lì)公司延(yán)伸自(zì)主可控的核心设备矩阵，致(zhì)力于开发全系列离子注入机(jī)产品，包(bāo)括面向CIS的大束流注(zhù)入(rù)机、中束(shù)流离子注入(rù)机、氢离子
大束流注(zhù)入机以及面向碳化硅的高温(wēn)离子注入机等新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地(dì)建成启用，产品研发与 市场开拓并(bìng)进，为迈向行(xíng)业领先积蓄强劲势能。随(suí)着当前半导体产业迎来结构性复(fù)苏，公司集成(chéng)电路业(yè)务或将(jiāng)迎来(lái)放量增(zēng)长。

凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共进 蹄疾步(bù)稳攀登发展新高地

近(jìn)年来，万业企业专注(zhù)于半导体集成电路设备领域转(zhuǎn)型布局，打(dǎ)造凯世通及嘉芯半(bàn)导体(tǐ)作为集成电路产业版图(tú)“双子(zi)芯(xīn)”，扎(zhā)实(shí)迈入价(jià)值成长新(xīn)周期。202万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著3年至今，公司(sī)旗下凯世通及嘉(jiā)芯半导体共获得(dé)集成电路(lù)设备订单(dān)约4亿元。2020年起，两家公司累计集成(chéng)电路领域(yù)订单(dān)金(jīn)额达到(dào)约17亿(yì)元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的(de)基础。

作为国内离子(zi)注入机行业龙头，凯世通是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产(chǎn)高能离子注入机产线验证及验收。凭借产品设备(bèi)卓越的性能表现，2023年至今，凯(kǎi)世通新增(zēng)多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金
额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设(shè)备，4月新(xīn)增(zēng)数台客户重复订(dìng)单(dān)。与此同时，凯世(shì)通基于(yú)正向设计和(hé)自主创新的理念，持续加大投入，坚持在细分领(lǐng)域，围绕主导产业(yè)，不(bù)断进行现有产品升级优化和关联新产品开发，包括面向CIS的大(dà)束流注入机、中束流离子注入 机(jī)、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注(zhù)入机，加速构建全
系
列离子注入(rù)机产品矩阵(zhèn)。2024年一季度，凯世(shì)通(tōng)成功交付(fù)面向(xiàng)CIS的大束流离子 注入机，面对CIS广阔发(fā)展前景，构筑业(yè)务增长又一(yī)新(xīn)支点。此外，2023年，凯(kǎi)世通(tōng)金桥和北京新基地的双(shuāng)核心启动，进一步夯实公司研发实力(lì)、客服水平、产能保障等综(zōng)合竞争能力。

凯世通CIS大束流离子注入机

作为万业(yè)企业的成熟(shú)制程设备平台，嘉芯(xīn)半导体由公司和重要专家联合创办，汇聚一批国内外成熟技术团队，以全面流程控制(zhì)为宗(zōng)旨，专注技(jì)术研发，产(chǎn)品线现(xiàn)已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等(děng)多品类主要工艺设(shè)备等，致力于为客户打造(zào)一站式的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导(dǎo)体新增订(dìng)单金额超1.3亿元，成立后累计(jì)获取订单金额约4.7亿(yì)元。2023年11月(yuè)，嘉芯
半导(dǎo)体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进一
步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协(xié)同现(xiàn)有产研(yán)、服务布局，在全国范围内(nèi)形成“握指成拳、联(lián)动发(fā)展”之势，加快(kuài)抢占行业制高点。

嘉芯半导体新研(yán)发制造基地实景

加码研发投入 持续提升 产业“含新量”

半导体国产设备随(suí)着芯片制造工艺(yì)不断走向(xiàng)精密化，市场(chǎng)对于(yú)集成(chéng)电路(lù)设备的(de)性(xìng)能提
出了更高的技术要(yào)求(qiú)。为了(le)不断 实现半导体设备工艺突破，万业企业坚持高强度的研发投入，立足标准化产品(pǐn)+差异化(huà)发展，持续迭代升级(jí)、优化(huà)现有设备和工艺，力求不断推(tuī)出面向未(wèi)来发展需求的新工艺(yì)、新设备(bèi)，实现从“有”到“好用(yòng)”的(de)自我迭代。截至
2023年报告期(qī)末，公司研发投入(rù)金(jīn)额达
到1.63亿元，同(tóng)比增长超50%。近年来，万业企业以持续加大(dà)的研(yán)发投入浇灌创新 “沃土”，结(jié)出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研的(de)PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋(cùn)和8吋架(jià)构。此外(wài)，基于客户特(tè)殊(shū)工艺的需求，嘉芯耗时(shí)6到12个月开发深槽刻蚀工艺(yì)，将每个线宽的沟槽做到业界(jiè)高标，长期重复(fù)性试验达到符合客户实际需求的工艺标准。凯世通创建了“通用平(píng)台+关(guān)键技术模块化+精
准实现产品系(xì)列化”的完整技术体系(xì)。截至(zhì)2023年报告(gào)期末，公司累(lèi)计(jì)申(shēn)请(qǐng)专利266项(xiàng)，其中发明(míng)专利135项。凭借深 厚的技术实力(lì)，为公司今后的发展提供了坚实的(de)后盾(dùn)，并荣获国家重大科技(jì)专项、上(shàng)海(hǎi)市 高新技术企业、北京市科技进步(bù)一等奖、上(shàng)海市科(kē)技进步二等奖等殊(shū)荣。

公司(sī)斩获荣誉及奖项

强化(huà)产业(yè)链条的同时，人才链的打造同样不可(kě)或缺。万(wàn)业企(qǐ)业致(zhì)力于构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运营管理行家(jiā)领军的分层(céng)次、有(yǒu)序梯队的研发团队。团(tuán)队汇聚成员的专业知识与丰富工程经验，铸就(jiù)了公司自主创新和产业化实力的坚实根基。2023年8月，公司旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签订了战略合作协议，双方将(jiāng)联合加大科研投入，共筑人(rén)才(cái)高地，推动产学研深度融合。截至2023年报告期末，万业企业坚持不懈地强化人才(cái)队(duì)伍的构建，研发人(rén)员规模增至近160名，同
比增长20.78%。此外，2023年公司(sī)的集成电(diàn)路业务收入攀万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著升至3.46亿
元(yuán)，同比激增67.53%，员(yuán)工持股计(jì)划的业绩考核指标也顺利(lì)达成，满足了相应的(de)解(jiě)锁条件，这不仅增强了团队的凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞(jìng)争力。

同时，“聚才(cái)引(yǐn)智”战
略为(wèi)公司人才发展注入新活力。根据公司第十一届董事会的决(jué)议，公司聘任李勇军博士作为公(gōng)司总裁，徐(xú)磊先生和王(wáng)国平先生分(fēn)别作为新任董(dǒng)事和(hé)独立董事加盟。李勇军博士在高科技投资、专业基(jī)金运作、企业经营(yíng)管理等方面的工作成绩斐然，目前担任(rèn)上海浦东科技投资有(yǒu)限公司创始合伙人、董(dǒng)事，上海万业企业(yè)股份(fèn)有限公司董事，上海半导体装备材料产业投资(zī)管理有(yǒu)限公司董事长，万业旗下上海凯世通(tōng)半导体股份有限(xiàn)公司董(dǒng)事长等职务。徐磊先生现任上(shàng)海浦(pǔ)东科技(jì)投资(zī)有限公司合伙(huǒ)人，上海半导体装备材料产业(yè)投(tóu)资管理(lǐ)有限公司首席投资官。王国平先生现任中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长，曾任(rèn)工信部电子咨询委委员和华(huá)润微电子有限公司董事长(zhǎng)等职务。

三位分别在半导体行业、财务
咨询及投资领域拥有(yǒu)深厚的(de)专业知识及行业影响力，将为公司的企业经营管理、战略决策、资
本运作、技术研发提供宝贵的指导，有望助力公司以一支高素质的创(chuàng)新(xīn)团队迈向高质量发展的新纪元。

嘉(jiā)芯半导体与嘉善复旦研究院(yuàn)共推产(chǎn)学研深度融合

秉承“以投资者为本”的上市公司发展理念，万业企(qǐ)业积极响应监管层多举措引导上市
公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全(quán)体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归属于上市公司(sī)股东的净利润的比例为(wèi)30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超(chāo)过3亿元，彰显万(wàn)业企(qǐ)业(yè)积极履行上市公司责(zé)任，贯彻落实“提质增效重(zhòng)回报”理(lǐ)念。

近年来，半(bàn)导体行业伴(bàn)随AI、智能驾(jià)驶、物联网(wǎng)等新兴行业不断发展，相应的(de)算力芯片、存储芯片(piàn)等 需求有望(wàng)快速增长，将(jiāng)成为半导体行业需求增长的驱动力(lì)。中信建投此前在(zài)研究报告中预测，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，后续国产(chǎn)设备企业订单(dān)将(jiāng)出现显著提
升(shēng)。随着半导体需求结构性复苏(sū)，万业企业作为(wèi)核心半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)企业有望受益。未来，万业
企业将持(chí)续深化“1+N”的平台模式，围绕集成电路制造工艺拓(tuò)展业(yè)务品类，在完(wán)善工艺(yì)链条的同时(shí)，努力(lì)实现上下游产业(yè)链(liàn)协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，加(jiā)速跑出上行
曲线。(CIS)

校对：冉燕青

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