中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源：中国经营报

　　本(běn)报记者谭伦北(běi)京报道(dào)

　　中国半导体产业整体呈现(xiàn)复苏态势，但随着产业环境(jìng)变化，这一复苏也呈现出复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计(jì)数据显示，2024年1—6月，中国半(bàn)导体项目投资金额约为5173亿元人民币（含中国台(tái)湾地区，下同），同比下降37.5%，产业投(tóu)资规模出现下(xià)滑。

　　其中(zhōng)，资金主要细分流向中，半导体(tǐ)材料投资额降幅最大，投资(zī)金额为668.1亿元(yuán)人民币(bì)，占比约为12.6%，同比下降55.8%；其(qí)次(cì)是晶圆制造投资额，金额约(yuē)为2468亿(yì)元人民币，占(zhàn)比约(yuē)为47.7%，同比下(xià)降33.9%；另外，芯片设计、封装测试下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在各细分领域中，占比约4.8%、金额规模(mó)达246.6亿元人民币的半导(dǎo)体设备投资(zī)却同比增长了45.9%，成为此次统计中唯一增长的类别领域。而就在8月26日，中国海关总署发布的最新统计数据也印证了这一增长。数据显示(shì)，2024年前7个月，我(wǒ)国进口半导体制造设备3.6万台，相比(bǐ)去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增(zēng)长51.5%。

　　投资收窄伴以仍在上扬的产业设备投入，让中国半导体产业(yè)的此轮周期特征显(xiǎn)出几分“矛盾”。资方收紧布局背后，产业到底是在回归良性发(fā)展，还是因为复苏不(bù)力(lì)拉低市(shì)场预(yù)期，成为新一轮各方关(guān)注的焦点。

　　投资(zī)减少未必不好

　　中国(guó)半导体产业一(yī)直在释放出利好(hǎo)迹象。第一季度，国际半(bàn)导(dǎo)体产业协会（SEMI）曾预测，中国2024年晶圆产能增长率将达到(dào)13%，领跑全球，年产能将从760万片增长至860万片。随后(hòu)，今年6月，世界半导体贸易统计组织公布的(de)数据显示，中(zhōng)国半导体当月销售额增长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这也让市场(chǎng)迷惑于此次“不太好看”的投(tóu)资数据。

　　对此(cǐ)，Omdia半导体产业研究总(zǒng)监何晖向《中国经(jīng)营报》记者(zhě)指(zhǐ)出，产业投资额下降与复(fù)苏并不(bù)矛盾，而且，在近年来国内(nèi)半导体发(fā)展进入新型整合阶段的背(bèi)景下(xià)，资本在规(guī)模(mó)层面(miàn)出现下(xià)降是非常正常的现象。

　　“从2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布至今已经过了10年时间，在此(cǐ)期间，从(cóng)国(guó)家到地方，各类社会资(zī)本都对半导体产业(yè)比较热衷，但从去年开始，国家在政策(cè)和动作上释放了一些比(bǐ)较明(míng)显的信号，宣告半导体行业正在进入整合期。”何晖表示，第(dì)三期(qī)大基金的成立就是一个标志性节点。

　　公(gōng)开信息显示，今年5月(yuè)，第三期中国集成(chéng)电(diàn)路产业投资(zī)基金正式成立，注册资本达3440亿(yì)元人民币，主要出资方包括六大国有银行及多地政府资本。“这代表过去几年产业的野蛮生长期已(yǐ)经结束，半导体企业数量过(guò)多，包(bāo)括VC和PE为代表的(de)社会资本，以及地方财政(zhèng)资本涌入产业的阶段正在过去，取而代之的更多是公募、国家和(hé)地方政府级(jí)别(bié)的投(tóu)资(zī)，从而让(ràng)半导体资本层面的集中度变(biàn)得更(gèng)高，这会有利于产业进行重点投资，以及(jí)行业巨头整合，避免资(zī)源无效浪费。”何晖表示，这(zhè)也是产业整体(tǐ)投(tóu)资规模出(chū)现下滑(huá)的原因之一。

　　CHIP全(quán)球测试中心中国(guó)实验室主任罗国昭则告诉记者，在其看来(lái)，投资规(guī)模下降主要受到主动和被动两层(céng)原因影响。一方面，半导(dǎo)体产(chǎn)品(pǐn)和成熟市场层面，中国过去几年其实已经完成了基本(běn)布(bù)局，进入了稳定阶段，这使得早期那种大规(guī)模投(tóu)资的作用已经结束了，因(yīn)此，这一主(zhǔ)动层面的投资量(liàng)下降是符合预(yù)期的。

　　“另一方面(miàn)，由于当前半导体主力的消费端产品需求都在(zài)下降，因此市场对全球晶(jīng)圆(yuán)量的需(xū)求也在急剧(jù)减少，除了(le)少数(shù)AI龙头还在拉动外，全球半导体的消费能力都(dōu)非常有限(xiàn)，这个(gè)时候对(duì)整(zhěng)个市场来说，资本市场投入需求就会中国半导体持续复苏或面临挑战下降。”罗国(guó)昭表示。

　　设备缘何“一枝独秀”

　　虽然(rán)多项细分领域下滑，但中国半导体(tǐ)设备从投资到采购额的“一(yī)枝(zhī)独秀”，让中国半导体产业显露出积极的一面。

　　对此，TrendForce集邦咨(zī)询分析师钟映廷告诉(sù)记者，基于中国IC国产替代和本(běn)土(tǔ)化(huà)生(shēng)产的趋势，过去两年(nián)中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张(zhāng)。随着部分新厂陆续建成(chéng)，预计2024年和2025年产能将(jiāng)继续以两位数的(de)增幅增加，这也(yě)带动(dòng)了这轮设备采(cǎi)购活动(dòng)的活跃度。

　　而来自(zì)中(zhōng)国市场的(de)需求(qiú)拉动，也推动(dòng)了目(mù)前增长疲(pí)软的海外半导体设(shè)备巨头(tóu)的增(zēng)长。根据最新公布的数据，全球光刻机(jī中国半导体持续复苏或面临挑战)供应巨头阿斯麦ASML第二季度在中国的销售额占其总(zǒng)销售(shòu)额的比例从(cóng)一年前的24%增长至49%。而今年(nián)一季度，日本半导体(tǐ)制(zhì)造设备、设(shè)备零部件、显示面板设备等对中(zhōng)国(guó)内地出口额也同比增长至82%，达(dá)5212亿(yì)日元（约240亿(yì)元(yuán)人(rén)民币），为2007年以来最高水平。

　　对于国产化需求，分析人士也持(chí)肯定(dìng)态度。何晖认为，半导体设备投(tóu)入(rù)高，显示出我国仍要持续发(fā)展半导体产业(yè)的决心，“真正体现一个国家半导(dǎo)体实力的最重(zhòng)要(yào)能力还是制造能力。目前国内半导体投资也显(xiǎn)中国半导体持续复苏或面临挑战示转向制造(zào)设备为主的趋势，而(ér)这一做(zuò)法从宏(hóng)观上看显(xiǎn)然是必要的”。

　　但是，罗(luó)国(guó)昭提醒道，由(yóu)于产业整体投(tóu)资规模在减少，因此未来国(guó)内芯(xīn)片产能扩(kuò)充的速度，肯定要比(bǐ)过去几年有(yǒu)所下降，甚(shèn)至会到达相对饱(bǎo)和的阶段，所以将来出现下滑也在(zài)预期(qī)之内，而且并非坏事，资本方和市场应该(gāi)做好心理预期。

　　公开信息显示，未来大基金三期将重点投向先进制(zhì)程相关领域，包括先进制程扩产所需的核心设备、EDA软件(jiàn)和材料等，而先进制程的扩产将带来国内设(shè)备及其他产(chǎn)业链公司整体市占率的提升。

　　在短期前景方面，TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，电商促销、下半年智能手机新机发布及年底销售旺季预期(qī)，带动了供应链启动库(kù)存回补，也给中国内地的晶圆代工产(chǎn)能利用率带(dài)来正面影响。报告指出，受惠于IC国(guó)产替代(dài)，中国内地代工产能利用复苏进度相(xiāng)较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足(zú)客户需求(qiú)，已呈满载情况。

　　复苏面临多重考验

　　中国半导体的上轮低潮始自(zì)2021年12月全球市场的(de)供(gōng)需失(shī)衡，直至2023年(nián)年末，复苏曙光才逐渐出现。因此，在产业投资大(dà)幅下降后，此轮复苏(sū)能否持续且不受影响，业内人士(shì)持不(bù)同看法。

　　CINNO Research方面认为，随着(zhe)半导体产品库存逐步回归合(hé)理水(shuǐ)平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领(lǐng)域(yù)的半导体(tǐ)需求增加，以及 AI、物联网等快(kuài)速发展，全球半导体产业景(jǐng)气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道。

　　“今(jīn)年是复苏年，而明年的增长预(yù)计会比今年更好一些。”何晖表示，AI确实是下一个能够带(dài)动整(zhěng)个半导体产业进入下一代的驱动技术，但目前产业更多还只是(shì)在(zài)讲AI云端服务器的故事，但(dàn)是AI要真正影(yǐng)响整个(gè)半导体产业，还是要等真正跟(gēn)普通消费者、端侧结(jié)合，出现现象级(jí)的应用，驱动普通人因为AI去更换或者是购买新(xīn)的电子(zi)设备，才有可能让半导体(tǐ)迎来爆发式的下一轮增长和技术革新。

　　钟(zhōng)映(yìng)廷也向记者表示，从(cóng)需求端来看，除上述(shù)因素外，2024年大多数客户的库(kù)存已(yǐ)降至健康(kāng)水平，逐步启动库存回补，这(zhè)使得中国晶圆代工厂的产(chǎn)能利用率自2024年后明显复苏。紧接着在“6·18”以及下半年手机新机效(xiào)应的推(tuī)动下，各厂的(de)产能利用率得以保持在高位。

　　“然而(ér)，在2025年以后，各(gè)代工(gōng)厂计(jì)划(huà)增加一系(xì)列新(xīn)产能，但由于全球经济表现(xiàn)和(hé)终端需求的复苏情况仍不明朗，来年的产能利用(yòng)率可能面临下调的风险，需继续密切观察。”他补充表示。

　　echSugar创始人王树一认为，目前虽然各项产业指征数据(jù)都显示较为平稳，但如果从全球范围来看，AI加存储这两大目前全球半导(dǎo)体的主要需求侧，国内的企业其实并没有明显(xiǎn)受益。在宏观经(jīng)济仍有一(yī)定波动可能性的背景下，半导(dǎo)体企业的可(kě)持(chí)续增长其实是存在一定风险的，市场不应(yīng)该忽略这一点。

　　罗国昭则表示，目前来看，这(zhè)一(yī)轮复苏(sū)整体低于市场(chǎng)预期，主要还是(shì)国(guó)内在半(bàn)导体消费侧的拉动需求比较低，而目(mù)前在创新领域，单独靠AI尖端制程所带(dài)动(dòng)的(de)市场(chǎng)红利还(hái)是被巨头拿走。在(zài)这种情况下，市场先放低预期看重生存(cún)也许是更合理的选项。

责任编辑：李桐

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