英飞凌开发全球首款12吋氮
化镓晶圆技术

格隆汇9月11日(rì)｜德国芯片制造商英飞凌(Infineon)公(gōng)布，已开(kāi)发全(quán)球首款12吋氮(dàn)化镓(jiā)(GaN)晶圆技术，以满足高(gāo)耗能人工智(zhì)能数据中心 及电动车对功率半导体快速增长的需求。公司表(biǎo)示，首批予客户的试用样板将会在明年第四
季推出，并指使(英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术shǐ)用更大的氮化镓晶圆进行芯(xīn)片生产将更有效率(lǜ)。

责任编辑：郭(guō)明煜

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