盛美上海2024年一季度营收
9.21亿元，同比增长49.63%

4月26日晚间，盛美半导体设备（上海）股份 有限公司（股(gǔ)票简称：盛美 上海，股票代码：688082）披露2024年
一季度报告。报告中可见(jiàn)，受益于(yú)国内半导体行业设备需求的不断
增(zēng)加，公司(sī)销售订单持续(xù)增长，一季度营收呈现明显增长。2024年1—3月(yuè)，公(gōng)司营业收(shōu)入9.21亿元，同比增长49.63%；归(guī)母净利润(rùn)8018.34万元，扣非
净利润8432.62万元。

作为行业领军企业，盛(shèng)美上海始盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%(shǐ)终致力于成(chéng)为全球半(bàn)导体设备(bèi)重要供应商，为客户提供最先进的半导体(tǐ)设备及工艺解(jiě)决方案。同时，公司(sī)坚(jiān)持通过自主研发，建立完善的知识产权体系，构建了在行业中领先的(de)竞争优势。

值(zhí)得关注的是，2024年(n盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%ián)一季(jì)度，盛美上海研发投入(rù)达2.04亿元，较同期大增109.01%，占营业收(shōu)入的比例为22.16%，同比(bǐ)增加6.29个百分点。此前，盛美上海在2023年度业绩说明会上表示，公(gōng)司研发投入增长的方向是现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发，如在PECVD设备和涂胶显影设备(bèi)上积极拓展。随着研发投入(rù)力度持续加大，2024年 研发(fā)投入占营业收入的比例预计稳健(jiàn)保持在15%左(zuǒ)右。

持续的研发投入使得公司获得了丰(fēng)硕的研发成果。截至2023年末，盛美上海累计申请专利1113项(xiàng)，公司(sī)及控股子公司拥有已获 授予专利权435项，包(bāo)括境内授权专利173项，境外授权专(zhuān)利262项，其中发明专利共(gòng)计433项。

依托(tuō)日益增强的研发创新能力，公司已经掌握在半(bàn)导体清洗设备、半导体电镀(dù)设备和先进封装湿法设备等领(lǐng)域的核心技术，且仍在不断进行创新迭代。这些核心技术也在公司销售(shòu)的(de)产品中得(dé)以持(chí)续应用并成为公司产(chǎn)品的独特市场优势。此外，公司在近几年推出的多款拥有自主知识产权(quán)的新设(shè)备、新工(gōng)艺，部分核心技(jì)术(shù)已达到国内领先或国际 领先的水平。

未来，公司将努(nǔ)力(lì)抓住中国半导体行业的快速发展机(jī)遇，充分 发(fā)挥已(yǐ)有市场地位、技术(shù)优势盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%(shì)、工艺积累和行业经(jīng)验，密切关注全球半导(dǎo)体专用设备行业的前沿技术，持续跟(gēn)踪新兴(xīng)终端市场(chǎng)的变化，确保公司产(chǎn)品与市场需求有效结合，不(bù)断更新技术和产品，保证产品品质、核心技术始终处于中国行业领(lǐng)先(xiān)地位，并奋力(lì)赶超全球领先水 平。（CIS）

校对：祝甜婷

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