德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券(quàn)时报(bào)e公司讯，德龙激光(688170)近日(rì)接受(shòu)机构调(diào)研(yán)时表示，公司从2021年(nián)开始布局(jú)集成电(diàn)路先进封装应用，如
激光开槽（low-k）、晶
圆打(dǎ)标等激光精细微
加工设(shè)备，2023年重(zhòng)点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加
工设备新产品。公司 上半年集成电路先进(jìn)封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚(shàng)处于工艺(yì)验证
阶段
。今年上半(bàn)年公司集成电路先进封装(zhuāng)应(yīng)用相关设备订单同比增长，但因德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单前(qián)期基数较小，目前体现在收(shōu)入端的占比仍较低。

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