液冷技术引爆AI时代，全球市场规模有望突破800亿

在AI驱动的技术革命 浪潮中(zhōng)，液冷散热技术正成为支撑高(gāo)性能计算的关键基础(chǔ)设施。随着(zhe)GPU和CPU单卡功率以及服务器功率(lǜ)密度的持续攀升，传统风冷散热技术已难(nán)以满足日益液冷技术引爆AI时代，全球市场规模有望突破800亿增(zēng)长的散(sàn)热需求。液冷 技术凭借其低耗能、低总拥有 成本和(hé)体积小的优势(shì)，正(zhèng)在AI数据中心领域加速渗(shèn)透。据(jù)市场预(yù)测(cè)，到2027年(nián)全球液冷市场规模有望达到858亿元人(rén)民币，中(zhōng)国市场规模也(yě)将突破100亿元(yuán)大关(guān)，未来5年复合年增长率均超过100%。

液冷技术引领散热革命

随着AI芯片功耗(hào)的不 断攀升，液冷散热(rè)技术正在成为高性能(néng)计(jì)算领域 的必然选择(zé)。以英伟达为例，其GPU单(dān)卡功耗从2018年V100的300W提升到(dào)最新(xīn)B200的约1200W，4倍的(de)功耗增长对散热系统提出了(le)严(yán)峻液冷技术引爆AI时代，全球市场规模有望突破800亿挑战。传统风冷散热(rè)技(jì)术在50kW左
右的单机柜功率(lǜ)下已接近极限，而液冷方案可以支持高达200kW甚至更高的散热需求。液冷技术不仅(jǐn)能满足高功率(lǜ)密度场景的(de)散热需求，还(hái)能大幅(fú)降低能(néng)耗和运营成本。在AI算力(lì)快速扩张的(de)背(bèi)景下，液(yè)冷技术(shù)的三大优势使其成为数据中心散热的首选方案。

冷板式(shì)液冷引领市场潮(cháo)流

在众多液冷技术路线中，冷板式液冷因其生态相对成熟、易于工程化和
成本较低的优(yōu)势(shì)，正在成(chéng)为AI数据中心 的主流选择。冷板式液冷使(shǐ)用稳定可靠的冷媒，能够有效降 低系统故障风险，同时具备较强(qiáng)的兼容性和可(kě)扩展性。随着冷板式液冷技术的(de)不(bù)断成熟
和产业链的(de)逐(zhú)步完(wán)善，其在AI数据中心的应用有望进一步加
速。液冷系统解决(jué)方案厂商和核心零部件供应(yīng)商将(jiāng)成为这一技(jì)术浪潮中(zhōng)的最大受益者。

投资机(jī)遇与风险(xiǎn)并存

液(yè)冷市场的爆发式增长(zhǎng)为投资者带来了巨大机遇，但同时也面临着技术更迭和市场竞(jìng)争的(de)风(fēng)险。投资者应重(zhòng)点(diǎn)关注具备核(hé)心(xīn)技术优势和产业链整合能力的液冷系统解决方案厂商，以(yǐ)及在CDU、冷板、快速接(jiē)头等关键(jiàn)零部件(jiàn)领域(yù)具有技术壁垒的供(gōng)应(yīng)商。同时，也要密切关注AI芯片技术的发展趋势和散热需求的变化，以及可能出现的颠覆性散热技术。在这个快速发展(zhǎn)的(de)市场中，只有持续保持技术创新(xīn)和(hé)成本优势的
企业(yè)才能在未来的(de)竞争中脱颖(yǐng)而出。

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