存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端 产品

今年上半年，A股存储芯片赛道上市公司业绩整体实现高(gāo)增长。根据Wind数(shù)据，板块内25家上市公司上半年实现归属于上市公(gōng)司股东的净利润合计同比增长146.26%。

中国电子商务专家服务中心副主任、资深人(rén)工智能专家郭涛在接受《证(zhèng)券日报》记(jì)者采访时表示：“存储芯片企业业(yè)绩 快速增(zēng)长的主要(yào)原因，一是全球半导体市(shì)场需求的增长，特别(bié)是AI、5G等新(xīn)兴技术的发展(zhǎn)，拉动存储产品需(xū)求；二是受益于全球半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)链的调整，我国本(běn)土存储芯片企业得(dé)到了更多市场份额和(hé)订(dìng)单 ；三(sān)是国内支持政策推动，加之存储(chǔ)芯片企业自身不断努力(lì)提升技术水平和产品质量，市场竞争力(lì)增强。”

主(zhǔ)流产品(pǐn)价格上涨

具体来看，半年(nián)报显示，全球内存接口(kǒu)芯片龙头澜起科技今
年(nián)上半年实现营业(yè)收入(rù)16.65亿元，同比增长79.49%；归属于(yú)上市公司股东的净利润5.93亿(yì)元，同(tóng)比增长624.63%。

存储模组龙(lóng)头江波龙上半年实现营业收(shōu)入(rù)90.39亿元，同比增长143.82%；归(guī)属于上市(shì)公司股东的净利润5.94亿元，同(tóng)比增(zēng)长199.64%。

闪存模组企业(yè)德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同(tóng)比增(zēng)长268.50%；归(guī)属于(yú)上市公司股东的净利(lì)润3.88亿元，同比增长588.12%。

今年上半年，存储(chǔ)芯片两大类产品DRAM和NANDFlash的(de)价格均延续了去年的上涨趋(qū)势。“存储芯片(piàn)中，高性能(néng)的DRAM产品HBM和NANDFlash的(de)价(jià)格在上半年都环比(bǐ)上(shàng)涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格将继续上涨，但(dàn)涨幅可能会有所减缓。”TrendForce集邦(bāng)咨询分(fēn)析师吴雅婷(tíng)在接受《证券(quàn)日报》记(jì)者采访时表(biǎo)示(shì)。

对于未来价(jià)格(gé)走(zǒu)势，佰维存储方面近期在业(yè)绩说明会上表示：“2024年二(èr)季度存储价格上(shàng)涨，晶圆端与(yǔ)产品端保(bǎo)持同向(xiàng)变(biàn)动(dòng)，三季度价格有望(wàng)继续保持同向变(biàn)动，整(zhěng)体平稳，略有(yǒu)波动。”兆易创新方面(miàn)也表示：“二(èr)三季度是(shì)行业旺季，目(mù)前对今年三季度市场需求情(qíng)况持相对谨慎乐观的态度，预(yù)期三季度相比二季度保持增长。”

长期来看，存储(chǔ)芯片(piàn)市场增长空间(jiān)巨大(dà)。以DRAM为(wèi)例，根据市场(chǎng)调(diào)研 机构Yole数据
，2029年全球DRAM市场规模或将达到1340亿美元左右，2023年至2029年间的复合年均增长率(lǜ)约为17%。

企业加(jiā)大研发力度

“人工智能产业发(fā)展主要带动了高端存储芯片(piàn)的需求(qiú)，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋势，存储企业需要加大(dà)对(duì)高端产品(pǐn)的布局力(lì)度，加大研发投入，通(tōng)过(guò)推出更高性能(néng)的产品，来扩大全球市场占有率(lǜ)。”智(zhì)帆海(hǎi)岸机构(gòu)首席顾(gù)问、资深产业经济观察(chá)家梁振鹏向《证券日报(bào)》记者表示。

今年上半年，多家存储芯片上市公司加大研发(fā)力度，并且发力AI相关高端(duān)存储产品。例如，佰维存储(chǔ)持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试(shì)设备等领(lǐng)域的研发(fā)投入力度。今年上半年研发费用达2.10亿元，同比增长174.15%。据悉，佰维存储面向AI手机(jī)已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品；面向 AIPC（人工智能个人电(diàn)脑）已推出DDR5、PCIe4.0等高性(xìng)能存储产品；面向服务器，已推 出(chū)企业(yè)级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存(cún)等产品。

澜起科技上半年研发费用达3.67亿元，同比(bǐ)增(zēng)长21.16%。今年(nián)上(shàng)半年，澜起科(kē)技DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第(dì)一子代RCD芯片，第(dì)三(sān)子代RCD芯(xīn)片将从2024年下(xià)半年开(kāi)始规(guī)模出货。澜起科(kē)技方面近期在接受机构调研时(shí)表示，公司还布局高性能(néng)“运力”芯(xīn)片解决方(fāng)案，包括可用于AI服务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯(xīn)片，以(yǐ)及(jí)可用于AIPC的CKD芯片产品。<存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品/p>

对(duì)于业界高(gāo)度关注的HBM，有企(qǐ)业在应用层面展开相(xiāng)关研发布局。江波(bō)龙近日在业绩说明(míng)会上表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高(gāo)堆叠封装的量产能力，此(cǐ)为HBM技术涉及的一部分，公司目前虽无法(fǎ)生产HBM，但将保持对该技术的持续(xù)关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工(gōng)作。该公
司上半(bàn)年研发费用为4.75亿元，同比增长(zhǎng)92.51%。

今(jīn)年上半年，A股存储芯片(piàn)赛道上市公(gōng)司业绩(jì)整体实现(xiàn)高增长。根据Wind数(shù)据，板块内25家上市公司上半年(nián)实现归属(shǔ)于上市公司股东的净(jìng)利润合计同比(bǐ)增长146.26%。

中国电子商(shāng)务专家服(fú)务中心副主(zhǔ)任、资深人工智能专家郭涛(tāo)在(zài)接受《证券日(rì)报》记者采访时表示：“存储(chǔ)芯片企业业绩快速增(zēng)长的主要原因，一是全球半导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的发展，拉动(dòng)存储产品需求；二(èr)是受益于全(quán)球半导(dǎo)体产业链的调整，我国本土存储芯片企业得到了更多市场份额和订(dìng)单；三是国(guó)内支(zhī)持政策推动(dòng)，加之存储芯(xīn)片企(qǐ)业自身不断努力提升技术水平和产品质量，市场竞争力增强。”

主流产(chǎn)品价(jià)格上涨

具体来看，半年报显示，全球内存(cún)接(jiē)口(kǒu)芯片龙头澜(lán)起科(kē)技今年上半年实现营业收入16.65亿元，同(tóng)比增长79.49%；归属于上市 公司股东的净利润5.93亿(yì)元，同比增(zēng)长624.63%。

存储模组龙头江波龙上半年实现营业收入90.39亿元，同(tóng)比增长143.82%；归属于上市公(gōng)司股东的净利润5.94亿元，同比(bǐ)增长199.64%。

闪存模组企业德明利上(shàng)半(bàn)年实(shí)现营业收入21.76亿元，同比增长268.50%；归属于上市公司(sī)股东的净利润3.88亿元，同比增长(zhǎng)588.12%。

今年上半年，存储芯片两(liǎng)大类产(chǎn)品DRAM和NANDFlash的价(jià)格(gé)均延续了去年的上涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品 HBM和NANDFlash的价格在上半年都环比上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格将继续上涨，但涨幅可(kě)能会有所减缓。”TrendForce集邦咨询分析师(shī)吴雅婷在接受《证券日报》记者采访时表示。

对(duì)于未来价格走势，佰(bǎi)维存储方面近期在业绩(jì)说明会上表示：“2024年二季度存储价格(gé)上(shàng)涨，晶圆端与(yǔ)产品(pǐn)端保持同向变动(dòng)，三季度价(jià)格有望 继续保持同向(xiàng)变动，整体平稳，略(lüè)有波动。”兆易创新方(fāng)面也(yě)表示：“二三季度是行业旺(wàng)季，目前对今年三(sān)季度(dù)市场需求情况持相(xiāng)对谨(jǐn)慎乐观(guān)的态度，预期三(sān)季度相比二季度保持增
长。”

长期来看(kàn)，存储芯片市场增长空(kōng)间(jiān)巨大(dà)。以DRAM为例，根据市(shì)场调研机构Yole数据，2029年全球DRAM市场规(guī)模或将达到1340亿美元左右(yòu)，2023年至(zhì)2029年间的复(fù)合年均(jūn)增长率约为(wèi)17%。

企业加大研发力(lì)度

“人工智能产业发展主要带动了高端存储芯片(piàn)的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发(fā)展(zhǎn)趋势，存储企业需要加大对(duì)高端产品的(de)布局力度，加大(dà)研发投入，通过推(tuī)出更高性能(néng)的产品，来扩大全(quán)球(qiú)市场占有率。”智帆海岸机构首
席顾问、资深产业经济观察家梁(liáng)振鹏向(xiàng)《证券日(rì)报》记者表示。

今年(nián)上半年，多家存(cún)储芯片上市公司(sī)加大研发力(lì)度，并且发(fā)力AI相(xiāng)关高端存储产品。例如，佰维存储持续
加大芯片设计、解决方案研发
、先进封测(cè)及存储测试设(shè)备等领域的研发(fā)投入力度。今年上半(bàn)年研发费用达2.10亿元，同比增长174.15%。据(jù)悉，佰维存储面向AI手机已(yǐ)推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入(rù)式存储产品(pǐn)；面向AIPC（人(rén)工智能个人电脑）已推出(chū)DDR5、PCIe4.0等高性能存储产(chǎn)品；面向服务器，已(yǐ)推出企业级SATASSD、企业(yè)级PCIeSSD、RDIMM和CXL内(nèi)存等产品。

澜起科技上半年研发费用达3.67亿元，同比增(zēng)长21.16%。今(jīn)年上半年，澜起科技DDR5第二(èr)子代RCD芯(xīn)片出货量已超过第一子代(dài)RCD芯片，第三子代RCD芯片(piàn)将从2024年下半年开始规模出(chū)货。澜起科技方面近期在接受机构调研时表示，公司还布局高性能“运力”芯片解决方案，包
括可用于AI服务器的存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯(xīn)片，以及可(kě)用于AIPC的CKD芯
片产(chǎn)品。

对(duì)于业(yè)界高度关注的HBM，有企(qǐ)业在应用层面展开相关研发布局。江波(bō)龙近(jìn)日在业绩说明(míng)会上表示，公(gōng)司子公司元成苏州(zhōu)具备晶(jīng)圆(yuán)高堆叠封装的量产(chǎn)能力，此为(wèi)HBM技术涉及 的一部分，公司目前虽无法 生产HBM，但将保持对该技术的持(chí)续关注，并(bìng)在产品应(yīng)用层面上提前开展相关的研发布
局工作。该公(gōng)司上半年研发费用为4.75亿元，同比增长(zhǎng)92.51%。

未经允许不得转载：天津电机维修_天津进口电机维修_天津特种电机维修_天津发电机维修 存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品