科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以(yǐ)及2024年一季(jì)报(bào)陆续披露，多家科创板集成电路公司业绩亮眼。数据显示，目前已有65家科创(chuàng)板集成电路公司披露了2023年(nián)年报，并且有16家公(gōng)司发布了一季报，另有8家公司发布一季度预告，这些公(gōng)司大多延续去年四季度环比企稳态势，经(jīng)营情况持续改善。

业(yè)内(nèi)人士认为，受益于下游领域(yù)需求回暖以及新产品、新(xīn)技术的持(chí)续投(tóu)入和布局，相关集成电路(lù)公司正初步展现出复苏的良(liáng)好态(tài)势。

半导体设备龙头业绩稳健

从(cóng)年(nián)报情(qíng)况来看，据统计(jì)，截(jié)至4月23日晚7点，有65家科创板集成电路(lù)公司披露(lù)2023年年(nián)报，其中诸如(rú)半导体设备等细分领域(yù)表现不俗。

国(guó)际半导体协会（SEMI）的数据显示，受芯(xīn)片需求疲软等影响，2023年全球半导体科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗设(shè)备销(xiāo)售额为1056亿(yì)美元，同比下降1.9%；而中国(guó)大陆地区半导体设(shè)备销(xiāo)售额同比增长28.3%。

目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司，覆(fù)盖涂胶显影、刻(kè)蚀、清(qīng)洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节的龙(lóng)头(tóu)代表。其中(zhōng)聚焦半导体前道设备的公司9家，根据已披露的(de)年报和业绩快(kuài)报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同比增长(zhǎng)46%和53%，随着产品创新和验证加(jiā)速，国产设备(bèi)的市场竞争力稳步提升。

例如，盛美上海作为科创板首家披露2023年年报的公司，以亮(liàng)眼业绩带来了“开门红”。2023年(nián)公司实现营业收入38.88亿元，同比增(zēng)长35.34%，实(shí)现归母(mǔ)净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于国内半导(dǎo)体(tǐ)行业设备(bèi)需求的不断增加，公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取(qǔ)得一定成效，订(dìng)单量(liàng)稳步增长。公(gōng)司于今年3月达成湿法(fǎ)设备4000腔顺利交付新里程碑，彰(zhāng)显了市场对公司产品的高度认可。行业(yè)知(zhī)名咨询公司Gartner数据显示，2022年公(gōng)司在全球单片清洗设备的市场(chǎng)份额(é)已升至7.2%。

另一家(jiā)已披露年报的半导体设备公(gōng)司中微公司同样在2023年取得(dé)不俗业绩。2023年公司实(shí)现(xiàn)营收 62.64亿元(yuán)，同比增长32.15%；归母净利润(rùn)17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公(gōng)司销售额(é)保持了高于35%的平均增长率。受益于(yú)公司完整的单台和双台刻蚀设备布(bù)局、核心技术持续(xù)突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蚀设(shè)备在国内主要客户芯片生(shēng)产线上(shàng)市占率均实现大(dà)幅(fú)提升(shēng)。

从集成(chéng)电路其他领域公司情况来(lái)看，在行(xíng)业周期性下行时期，相(xiāng)关公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领(lǐng)域等多种途径，打(dǎ)造国产品牌“护城河”，持续提升市(shì)场竞争力。例如，国内碳化硅衬底龙头(tóu)企(qǐ)业天岳先(xiān)进在导电型碳化硅(guī)衬底领域实现后来居上(shàng)，2023年市场规模跃居全球第二。在(zài)全球厂商的导电(diàn)型碳化(huà)硅衬底(dǐ)仍(réng)以(yǐ)6英寸为主的情况下，天岳(yuè)先进的(de)8英寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后(hòu)全(quán)球第二(èr)家宣布(bù)批量供应(yīng)8英寸衬底的厂商，并(bìng)已经进入了博世、英飞凌等(děng)海外(wài)一线器件企业的供(gōng)应体系，实(shí)现从进口替代到对外输出。业绩方面，公司已连续七季度保持(chí)营收增长，2023年度实(shí)现营业收入12.51亿元，较(jiào)2022年增(zēng)长(zhǎng)199.90%。

再如，作为(wèi)国(guó)内(nèi)AI芯片龙头公司，海光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生(shēng)产力”的技术优势，投(tóu)身于算(suàn)力基础设施(shī)的建设(shè)与能力提升。基于公司海光(guāng)CPU及海(hǎi)光DCU系列产品，全面助力(lì)AI在智慧城(chéng)市、生物(wù)医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用(yòng)，推进“AI+”产业落地。得益于(yú)新产品在大(dà)数据处理(lǐ)、人工智(zhì)能、商(shāng)业计算等领域的商业化应用，2023年，海光信息营(yíng)业收(shōu)入达到60.12亿元、同比增长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时(shí)，根据公司发布(bù)的日常关联(lián)交易相关公告(gào)，预(yù)计公司2024年(nián)的关联交易金额将由27.33科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗亿元增长至63.22亿元，增幅(fú)达131%，仅此一项即已超(chāo)过(guò)2023年全年营收。

一季度存储行业复苏向好

从已披露的第一(yī)季度业绩情况来看(kàn)，科创板集成电路公司(sī)延(yán)续去年四季(jì)度环比企稳态势，经营情况持续改善。截至 4月23日晚7点，已有16家公司发布了一季(jì)报，合计实现(xiàn)营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利(lì)润5.76亿元，同比变动53.86%。

此外，8家公司发布(bù)一季(jì)度预告，其中澜起科技(jì)、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。

具体来看，存储行(xíng)业(yè)的复(fù)苏迹象显著。受全球服务器及(jí)计算机行(xíng)业需求下滑导致的客(kè)户去库存影(yǐng)响(xiǎng)，澜起科技2023年公司营业收(shōu)入、净利(lì)润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，公司DDR5相关产品的(de)下游渗(shèn)透率(lǜ)逐步提升、出货量稳步增长，至2023年四季度，公司营业收入、净利润等主要经营指标已连续三个(gè)季(jì)度环比提(tí)升。2024年以(yǐ)来，内存(cún)接口芯片需求实现恢复(fù)性增长，部分新产品开始规模(mó)出货，推动业绩大幅(fú)增长。今年第科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗一季(jì)度，公司预计实(shí)现营业收入7.37亿元、同比增(zēng)长75.74%，归母净利润2.10亿元(yuán)至2.40亿元。

在存储领域，同样快速复苏的还(hái)有(yǒu)佰维存储(chǔ)。2023年四季(jì)度以来，手机等领域需求有所恢复，公(gōng)司积极(jí)拓(tuò)展国内外客户，四季度实(shí)现营业收入14.96亿(yì)元，环比增(zēng)长53.56%，毛利率环(huán)比回升13.51个百分点。2024年一季度，公司在手(shǒu)订(dìng)单充足，持(chí)续开拓大客户，预计实现(xiàn)营业收入17亿元(yuán)至18亿元，较上年同期增长(zhǎng)299.54%至323.04%；预计实现净利润(rùn)1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈(yíng)。

在业(yè)内人士看来(lái)，半导体行业具有明(míng)显的(de)周期性，受宏观、技术、产(chǎn)业政策、供需关系等(děng)多重(zhòng)因(yīn)素共同影响。2024年以来，下游以智能手机为代表的消费电子市场需求回升明显。来(lái)自工业和(hé)信息化(huà)部的数据显示，2024年1—2月，我(wǒ)国智(zhì)能手机产量1.72亿部，同比(bǐ)增长31.3%。

美国半导体(tǐ)行业协会（SIA）表示，2024年半导体销售额有(yǒu)望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名(míng)咨询公司Gartner则预测，2024年全球半导体收入预(yù)计增长16.8%，达到6240亿美元。

在此背景下(xià)，多家卖方机构(gòu)亦(yì)看好行业未来(lái)表现。中信证券在最新研报中表示，看好半导体板块在安(ān)全(quán)和创新带动(dòng)下以及行业整体估(gū)值修复带来的投资机会。展望2024年全(quán)年，半导体(tǐ)板块预计将从(cóng)2023年低基数基础上逐(zhú)步回(huí)温，有(yǒu)利因素(sù)包括(kuò)存储产(chǎn)品价(jià)格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

德邦证券则认为，国内晶圆(yuán)厂扩产带动上(shàng)游(yóu)半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出(chū)口(kǒu)管制等(děng)因素影响，国内晶圆厂(chǎng)国产化诉求较高，因此在(zài)下(xià)游扩产和国产(chǎn)化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半导(dǎo)体材料厂商业(yè)绩有望持续(xù)高速增(zēng)长，建议关注国产晶圆制造产业链(liàn)标的。

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