TrendForce：三星电子HBM3E内存
已获英伟达验证，8Hi产品开始出货

IT之(zhī)家9月4日消息(xī)，TrendForce 集邦咨询在昨日(rì)报告中表示，三星电子的(de) HBM3E 内存产品(pǐn)“已完成(chéng)验(yàn)证，并TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货开始正式(shì)出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同(tóng)时 Blackwell 系列的(de)验证工作也在稳步推进”。

TrendForce 在此份英伟(wěi)达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士(shì)已于 2024 TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货年一 季(jì)度(dù)底通过英(yīng)伟达 HBM3E 验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品(pǐn)主要用于 H200，而
SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应(yīng)。

机构预估英伟达(dá) 2024 年 GPU 产(chǎn)品线中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下半年开(kāi)始英伟(wěi)达对 H100 产品采用(yòng)不降价(jià)策略
，待客户此前订单出货完毕后将以 H200 作为(wèi)市场供 货主力。

对于下一(yī)世代TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货 Blackwell，报(bào)告认为该平(píng)台将于(yú) 2025 年正式放量(liàng)。此外由(yóu)于芯片设计(jì)变化，Blackwell 产品(pǐn)将带动台积电 CoWoS 需求增(zēng)长。

台(tái)积电(diàn)近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规(guī)划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆(yuán)，较 2024 年产能翻(fān)倍，而其中(zhōng)半数以上将被英伟达拿(ná)下。

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