中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯，中瓷电子4月26日发布2023年业绩报告。公司2023年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)26.76亿元，较上年(nián)同期增长6.52%；归属于上(shàng)市公(gōng)司(sī)股东的(de)净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公司拟向全体股(gǔ)东每10股(gǔ)派发现金红利3.9元（含税(shuì)），以资本公(gōng)积金向全体股(gǔ)东每(měi)10股(gǔ)转增4股。

2023年10月，中(zhōng)瓷电子完成(chéng)重(zhòng)大资产重组，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模(mó)块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企(qǐ)业。

进军第三代半(bàn)导体

2023年(nián)公(gōng)司向中国电科十三所发行股份购买其持有的中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线博威公司73.00%股权、氮化镓(jiā)通信基站射频芯片业务资产及(jí)负债，同时向中国电科十三所(suǒ)、数字之(zhī)光、智(zhì)芯互联、电(diàn)科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购(gòu)买其合计(jì)持有的国联万众94.6029%股(gǔ)权。至此(cǐ)，大股(gǔ)东优质资产第三代半(bàn)导体业务正(zhèn中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线g)式注入上市公司(sī)，为公司的发(fā)展开辟了第(dì)二曲线。

第三代半导体氮化镓(jiā)射频微波器件具(jù)有高输出功率、高效率、大带宽(kuān)、低热阻强等优(yōu)良特性，在移动通信系统中作

为主要的射频器件，得到越来越广泛(fàn)的(de)应用。博威公司(sī)主营业务为氮(dàn)化镓通信基站射(shè)频芯(xīn)片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件(jiàn)的设计(jì)、封装、测试和销(xiāo)售，产品主要用于5G通信基站及(jí)点对点通(tōng)信的信号发(fā)射与接收。目前，公司在氮化镓基(jī)站功放领域市场占(zhàn)有(yǒu)率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先(xiān)、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发(fā)挥了重要作用。

在碳化硅功率模块方面，公司中低(dī)压碳化硅(guī)功率产品主要应用于新能源汽(qì)车、工业电源、新能源(yuán)逆变(biàn)器等

领域，高压碳化硅(guī)功率产(chǎn)品瞄准智能电网、动力(lì)机车、轨道交通等(děng)应用领域，实现对硅基IGBT功率产品(pǐn)的覆盖与替代。据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元(yuán)中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线，其中新能源汽车相(xiāng)关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半(bàn)导体(tǐ)市场规模接近90亿美元，新能源汽车相(xiāng)关应用占比高达85%，每年以超(chāo)34%年均复(fù)合增长率快速增长，市场潜力巨大。

年报数据显示，公司第三代半导体器件及模块(kuài)2023年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入(rù)14.46亿元(yuán)，占总营收的43.81%。

电子(zi)陶瓷材料业务稳(wěn)健发展(zhǎn)

公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外(wài)壳、无线功率器(qì)件外(wài)壳、红外探测器外壳、大功率激光器(qì)外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷(cí)零部件等，广泛应用(yòng)于(yú)光通信、无线通信、轨道(dào)交通、工业(yè)激光、消费电子、低碳供热制冷、汽(qì)车电子、半(bàn)导体设备等领域。

目前，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，根据中(zhōng)国信通院《中国算力发展(zhǎn)指数白皮书》预计未来五年全(quán)球算力规模将以超过50%的(de)速度(dù)增长，到(dào)2025年(nián)全球(qiú)计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将(jiāng)超过20ZFlops。算力增长必将推动数(shù)字经(jīng)济蓬勃发展，带动半(bàn)导体、通信、消费电子(zi)、新能(néng)源汽(qì)车等(děng)行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市(shì)场规模将持续稳步上(shàng)升。（燕云）

校对：冉燕青

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