12英寸晶圆代工厂试产？

近(jìn)日，市场消息(xī)称，台积电美(měi)国(guó)亚(yà)利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已(yǐ)经开始试运营。

据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生(shēng)产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉(xī)，目前试产的A16处理器采用N4P制程，台(tái)积电将(jiāng)其描述为“5纳米工艺的增强版本”。

而苹(píng)果A16处理器最初于两(liǎng)年前在iPhone 14 Pro中(zhōng)首次(cì)亮相，尽管(guǎn)目前产量(liàng)有限(xiàn)，但意义重大。高灿鸣认为，若产品功能正常(cháng)，预计台积电未来几(jǐ)个月将会增加产能。

对此，台积电
发言系统表(biǎo)示，亚(yà)利(lì)桑那州晶圆厂项目正按计划顺利推(tuī)进(jìn)，但未透露苹果(guǒ)是否为首位客户。

公开资料显示，台积电规划(huà)在美国(guó)亚利桑那州建设三(sān)座晶圆厂，总计投资额(é)达650亿美元。目前，根据《芯(xīn)片与科学法案》，台积电(diàn)TSMC Arizo12英寸晶圆代工厂试产？na获得了美国商务部最高可达(dá)66亿美元的直接补助，同时还将获得最高50亿美 元的贷款，以(yǐ)及申请最高可(kě)达(dá)25%的投资税收抵免。

根据台积电规划，TSMC Arizona的(de)第一(yī)座晶圆厂(chǎng)依进度将于2025年上半年(nián)开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂除了3纳(nà)米制程外(wài)，还预(yù)计将于(yú)2028年开始生产2纳米制(zhì)程芯片(piàn)；第三座(zuò)晶圆厂则将采用2纳
米或更先进制程技术进行芯片生产，预(yù)计将在21世纪20年(nián)代末（2029年至2030年）开(kāi)始进行生产。

2021年，台(tái)积(jī)电亚利桑那州(zhōu)的首(shǒu)座晶圆厂(chǎng)正式动工(gōng)；2022年12月，台积电宣布其亚利桑 那州晶圆厂开始兴建第(dì)二(èr)期(qī)工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术。台积电(diàn)彼时(shí)表示(shì)，正在兴建中的第(dì)一期工程预计于2024年开(kāi)始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，两期工程12英寸晶圆代工厂试产？完工后将合(hé)计年产超过60万 片晶圆，终端产品市 场价值预(yù)估
超过400亿美元。

目前，台积电已对美
国子公司TSMC ARIZONA进行 多(duō)次增资。2024年6月底，台积电对TSMC ARIZONA的50亿美元增资案获(huò)批。据悉，此次增资将用于(yú)台积电亚利桑那州12英寸晶圆厂（第二期(qī)）建设，主要生产2纳米及3纳米制程。

据台积电介(jiè)绍，TSMC Arizona的(de)三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接
的高科(kē)技、高薪工作机会(huì)。此外，根据(jù)大凤凰城经济发展(zhǎn)促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告(gào)，针对这三座 晶圆(yuán)厂的增额投(tóu)资(zī)将创造累计超过2万个建筑工(gōng)作机会，以及数以万计的间接供应商(shāng)和消费端的
工作机会。

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