半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

证券时报记者
阮润生

随着终端市场需求复苏，以及产业链(liàn)持续(xù)去库存(cún)，半导体行业(yè)复苏趋(qū)势逐(zhú)渐明朗。结合上(shàng)市公司2023年年
报以及2024年一季报来看，数字芯片与集成电路封测板块盈利改善最为显著，其中，存储类增势 尤(yóu)为强劲，并且汽车电子与人工(gōng)智能（AI）成为多家上(shàng)市公司业绩增长的“新推手(shǒu)”。

盈利环比修复

从归母净(jìng)利润指标(biāo)来看 ，半导体上市公司业绩(jì)逐季度修复，并在(zài)今年一季度传统淡季(jì)延续(xù)增势。

截(jié)至记(jì)者发稿，A股大多数(shù)半导体上市公司已披露了2023年(nián)年报或(huò)者(zhě)业绩快报，超
七成公司实现盈利；以环比指标来看，去年第四季(jì)度行业上市公司归母净利(lì)润增速(sù)转正，到2024年第一(yī)季度平均盈利增长(zhǎng)约三成。个股中 ，中(zhōng)芯国际去(qù)年归母(mǔ)净利润实现48.23亿(yì)元，盈利规模(mó)保持领先(xiān)，其次(cì)是北方华创和紫光国微(wēi)，去年分(fēn)别实现盈(yíng)利近39亿元和25亿元(yuán)。

从归母净(jìng)利润增速来看，去年半导体检测设备厂商(shāng)中科飞测以(yǐ)近11倍增长率问(wèn)鼎。

今年一季度，更多(duō)上市公(gōng)司迈入复(fù)苏阵(zhèn)营，最(zuì)新披露已有30家半导体(tǐ)上市公司盈利增速同比翻倍，其中，恒(héng)玄科技今(jīn)年一季度大(dà)幅扭亏，盈利同(tóng)比增长约37倍。瑞芯(xīn)微归母净利润从去年同比(bǐ)半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”下降约五成，提升至今(jīn)年(nián)一季度同比(bǐ)增长近(jìn)5倍。

AI与汽车电子推动(dòng)增长

细分板块中(zhōng)，数字芯片设计与集成电路封(fēng)测盈利修复尤为显著，实现去(qù)年第四季度到今年(nián)一季度连续平均(jūn)盈利环比增长。其中，以(yǐ)“强周期”为代表(biǎo)的存储迈入增长轨道，相(xiāng)关上市公司去年第四季度(dù)平均盈利实现同(tóng)比增长近四成。

个股中，去(qù)年 第四季度，德明利盈利环比增长超过5倍，普冉股份、江波龙(lóng)均实现环比大幅增长。即便(biàn)在传统淡季的一(yī)季(jì)度 ，也有越来越多的存(cún)储(chǔ)上市公司(sī)实现盈(yíng)利增长，并且业(yè)绩受益于AI推动，积极布局内存技术标准(zhǔn)从DDR4升级至DDR5的机遇。

作为A股内(nèi)存接口
芯 片龙(lóng)头，澜起科技DDR5内存接口芯片等(děng)高毛利产品出(chū)货增加，今年(nián)一(yī)季度(dù)实现归母净利润2.23亿元，同比增长超过(guò)10倍。

集成电路 封测(cè)对市场冷暖尤为敏感，该板块的盈利也持续修复。其(qí)中(zhōng)，华天科(kē)技(jì)、甬矽电
子去(qù)年第四季度盈利环比增长居前，其次(cì)是通富微电和伟测科技。细分类别中 ，从(cóng)事显示驱动芯片封测的上市公司业绩稳步增长，颀中科技、汇成股份2023年归母净利润分别同比增长 近(jìn)23%和11%。

另(lìng)外，汽车电子已经(jīng)开始助推封测上市公司业绩。去年长电科技汽车业务实现营业收入共3亿美元，同比增长68%，汽车电子营收占比提升(shēng)3.5个百分点。

去库存进度(dù)不一

从同比增速来看，半导体设备板块依旧保持强劲增长, 国内半导体检测与量(liàng)测(cè)设备市场呈现高速发展。已(yǐ)披露业绩的半导体上市(shì)公司中，中科飞测(cè)去年实现归母净利润1.4亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)近11倍(bèi)；长川科技今年一季度翻(fān)倍增长,实现(xiàn)扭亏 。

另一方面，半(bàn)导体(tǐ)设备行业平均存货周转天数增加，据Wind最新统计，设备 行业上市公(gōng)司周转天数从2022年平均约411天增长至528天；封测存货周转天数同比下降，存货规(guī)模也同比下降，数字芯片板块去库存(cún)力度也较大(dà)。值得注意的是，细(xì)分品类去库存策(cè)略差异较(jiào)大，有的上市公司已开始着手(shǒu)增加库存备货。

以(yǐ)存(cún)储板块为例，上游芯片设计类上市公司库存普遍下降(jiàng)，相关上市公司去(qù)年纷纷采取降价换(huàn)市场的策略,而存(cún)储(chǔ)模组厂(chǎng)商趁降价(jià)加(jiā)大备货(huò)。比如德明利去年库存量增加近三成。江波(bō)龙去年库存同比增加约五(wǔ)成，公司高管表示，后续可能随着经营规(guī)模的(de)扩大而(ér)进一步增加存货。

证券时报记者 阮润生

随着终(zhōng)端市场需求 复苏，以及产业链持(chí)续去库存，半导体行业复苏趋势逐渐明朗(lǎng)。结
合上市公司2023年年报以及(jí)2024年一季(jì)报来看，数字(zì)芯片与集(jí)成电路封(fēng)测板块盈利改善最为显著，其中，存储类增势尤为强劲(jìn)，并且汽车电子与人工智(zhì)能（AI）成为多家上市公(gōng)司业绩增长的“新推手”。

盈(yíng)利环比修(xiū)复

从归(guī)母(mǔ)净利润指标来(lái)看，半导体上市公司(sī)业绩逐季(jì)度修复，并(bìng)在今(jīn)年一季(jì)度传统(tǒng)淡季延续增势。

截至记者发稿，A股大多数半导体上市公司已披露了(le)2023年年(nián)报或者业绩快(kuài)报，超七成公司实现盈利；以(yǐ)环比指标(biāo)来看，去年第四季度行业上市公司归母(mǔ)净利润增速转正，到2024年第一(yī)季度半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”平均盈利增长约(yuē)三成(chéng)。个股中，中芯国际去年归母净利润实现48.23亿元，盈利规模保持领先，其(qí)次(cì)是北方华创 和紫光国微，去年分(fēn)别实现盈利近39亿元和25亿元。

从归母净利润(rùn)增(zēng)速来看，去年半导体检测设备厂商(shāng)中科飞(fēi)测以近(jìn)11倍增长(zhǎng)率问鼎。

今年一(yī)季度，更 多上(shàng)市公司迈入复苏阵营，最新披露已有30家半导体上市公司盈利增速同比(bǐ)翻倍，其中，恒玄科技今年(nián)一季度大幅(fú)扭亏，盈利(lì)同比增长约37倍。瑞芯微归母净利润从去年同比下降约(yuē)五成，提升至今年一季度(dù)同比增长(zhǎng)近5倍。

AI与汽车电子推动增长

细(xì)分板(bǎn)块中，数(shù)字芯片设计与集成电路(lù)封测(cè)盈(yíng)利修复尤(yóu)为显(xiǎn)著(zhù)，实(shí)现去年第四季度到今年一季度连续平均盈利环比增长。其中，以“强周期”为代表的存储迈(mài)入增长轨道(dào)，相关上市(shì)公司去年(nián)第四季度(dù)平均盈利实现同比增长近四(sì)成。

个(gè)股中，去(qù)年第四季度，德(dé)明利盈利环比增长超(chāo)过5倍，普(pǔ)冉股份、江波龙均实现(xiàn)环比大幅增长。即便在(zài)传统淡季的一季度，也有越来(lái)越多的存(cún)储上市公司
实现盈利增长，并半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”且业绩受(shòu)益(yì)于(yú)AI推动，积极布局内存技术标准从DDR4升级至DDR5的机遇。

作为A股内存接口芯片龙头，澜起科技DDR5内存(cún)接口芯片等高毛利产品出货增(zēng)加 ，今年一季度实现归母净利(lì)润2.23亿元，同(tóng)比(bǐ)增长超(chāo)过10倍。

集成电路(lù)封测(cè)对市(shì)场(chǎng)冷暖尤(yóu)为敏感，该板块的盈利也持续(xù)修复。其(qí)中(zhōng)，华天科技、甬矽电子去年第四季度盈利环(huán)比增长居(jū)前，其(qí)次是通富微电和伟测科技。细分类别中(zhōng)，从(cóng)事显示驱动芯片(piàn)封测的(de)上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)稳步增长，颀(qí)中科技、汇成股份(fèn)2023年归母(mǔ)净利润分(fēn)别同比增长(zhǎng)近23%和(hé)11%。

另外 ，汽车(chē)电子已(yǐ)经开始助推封测上市(shì)公司业绩。去(qù)年(nián)长电科(kē)技汽车(chē)业务实现营(yíng)业收(shōu)入共3亿美元，同比增(zēng)长68%，汽车电子营收占比提升3.5个(gè)百分点。

去库存进
度(dù)不一

从同比增速来看，半导体设备板块依旧保持(chí)强劲增长, 国内半导体检(jiǎn)测与量测设备市场呈现高(gāo)速(sù)发展。已披露业绩的半导体上市公司中，中科飞测去(qù)年实现归母净利润1.4亿元，同比增长近11倍；长川(chuān)科技今(jīn)年一季度翻倍增长,实现扭亏。

另一方面，半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备行业平均存货周转天数增加，据Wind最新统计，设备(bèi)行业上市(shì)公司周转天数(shù)从2022年平均约411天增长至528天；封测存货周转天数同比下降，存货(huò)规模也同比下降，数字芯片板块去库存(cún)力度也较(jiào)大。值得注意的是(shì)，细分品类去库存策略差异较大，有的上市公司已(yǐ)开始着手增加库存备货。

以(yǐ)存储板块为例，上游芯片设计类上市公(gōng)司库存普(pǔ)遍下降，相关上市公(gōng)司去年(nián)纷纷采取降价(jià)换市场的策略,而(ér)存储模组(zǔ)厂商趁降价加大备(bèi)货。比如德明利去年库存量(liàng)增加近
三成。江(jiāng)波龙去(qù)年库(kù)存同比增加约五成，公(gōng)司高管表示，后续可能随着经营规模的扩(kuò)大而进一步增加存货。

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