台积电核心供应商力挺AI热潮：人工
智能应用将蓬勃发展

“芯片代工之(zhī)王”台积(jī)电(TSM.US)其中一家核心供应商的首席执行官(guān)近日表示，人工智能应用将呈(chéng)现出蓬勃发展(zhǎn)势头，预计(jì)全球对于(yú)人工(gōng)智能(néng)芯片(piàn)的需求将会刺激(jī)半导体行业在未来 几年的增(zēng)长趋势，这(zhè)位芯(xīn)片行(xíng)业大拿(ná)试图消除投资者(zhě)们对(duì)全球人工智(zhì)能支出速度和(hé)程度的误(wù)判以及担忧情绪。

来自台(tái)积电核心供应商Scientech Corp的首席执行官许明棋(Hsu Ming-Chi)周三接(jiē)受采访时表示，虽然全球芯片市场(chǎng)规模在(zài)过去20年里(lǐ)每年增(zēng)长(zhǎng)大约8%，但(dàn)人工智能芯片(piàn)在未来的增长(zhǎng)率应该比这(zhè)一(yī)数字高得多。

“人工(gōng)智能行业(yè)的蓬(péng)勃发展才刚刚开始。”许明棋表示。“对于最著名的一些(xiē)公司来说，我们(men)卖(mài)给他们的(de)设备可能在一年内增加了两到三(sān)倍。”

AI芯(xīn)片霸(bà)主英伟达 (NVDA.US) 公布(bù)稳健(jiàn)的财报数据后，包括台 积电、SK海力士在内与AI密切相关(guān)的芯片股并未出现大幅拉升态势，主要因英伟达财报未(wèi)能满足投(tóu)资者们最高期望，以及(jí)股票市场投资者(zhě)们对于科技(jì)巨(jù)头们的AI盈利(lì)前(qián)景愈发(fā)持怀疑立场，这些负面(miàn)催化剂可谓对芯片股引(yǐn)发的(de)美股大(dà)溃败起到了最关键 催化作用，这(zhè)也使得芯片股以及整个美股(gǔ)高昂的估值难以自圆其说。

一些分(fēn)析人(rén)士(shì)发(fā)出新的警告称(chēng)，人工(gōng)智能重塑全球经济的承诺以及AI相关的盈利前景迄(qì)今为止尚未(wèi)得到确(què)切的(de)数据证明(míng)。9月3日(rì)，英伟达股价暴跌9.5%，单日蒸发高达2789亿美元(yuán)市值，创下美国股票有史以来最大的单日价值损失(shī)。

尽管如此，许明棋仍然坚信全球(qiú)企业布局AI的这股浪潮不会就此停下来，并且预(yù)计他领导的这(zhè)家半导体公司(sī)将在2024年下(xià)半年实现季度销售(shòu)额(é)的持续强劲增长。他(tā)还(hái)表达了对于AI行业未来推出更多(duō)杀手级别人工智(zhì)能应用程序的信心。

根据(jù)IDC《全球人(rén)工智能和生成人工智能(néng)支(zhī)出(chū)指南》的一(yī)项最新预测，软件或应用程序将是最大规模(mó)的人工智能技(jì)术支出类(lèi)别，在大多数预测中占整个人工智能市场的一半以上(shàng)。IDC预计人工智能软件的五年期(2024-2028)复合年增长率将达到33.9%。

在二级市场，一些信奉“逢低买入”策(cè)略的股市抄底军(jūn)团似(shì)乎正(zhèng)在寻找英伟达等(děng)受益于AI热潮的芯片股抄底(dǐ)良机，一些分析师也纷纷押注受(shòu)挫的芯(xīn)片(piàn)股将迎(yíng)来(lái)一大波逢低买盘。

这种“逢低买入”情绪(xù)在华尔街可谓异
常浓厚(hòu)，尤其是
华尔街(jiē)的美股多头们坚信(xìn)这轮回调挤掉了绝大部分“AI泡沫”，后市行情(qíng)中那些能够在AI浪潮中持续(xù)获利的科技公司有望步(bù)入(rù)新一轮“主升浪(làng)”暴涨，比如英伟达、AMD、台积 电(diàn)、爱德万测 试以及博通等热门芯片股。芯片对于ChatGPT等热门(mén)生(shēng)成式AI工(gōng)具来说不可(kě)或缺的核心基础设施，这些(xiē)热门芯片股(gǔ)堪称AI热潮(cháo)最大赢家。

由AI芯片(piàn)引领的这一波(bō)芯片行业复苏趋势可谓(wèi)愈发(fā)明朗(lǎng)，美(měi)国半导体行业协会 (SIA) 近日公布的数据显示，2024 年(nián)第(dì)二(èr)季度全球半导体行业销售总额高达1499 亿美元，相(xiāng)比2023年第二季度增长18.3%，比本已强劲的2024 年第一(yī)季度增长6.5%。 7月全球半导(dǎo)体行业销售额则达到 513 亿美(měi)元，较 2023 年 7 月增长(zhǎng) 18.7%，相较2024 年 6 月(yuè)的 500 亿(yì)美元则环比增长 2.7%。

公开资料(liào)显示，总部位(wèi)于中国台北(běi)的(de)Scientech生(shēng)产用于台积电独家封装技术(被称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS)的(de)核(hé)心高(gāo)级封(fēng)装设(shè)备，为台积电先进封装技术提(tí)供了重 要设备支持。CoWoS先进封装乃英伟达与(yǔ)AMD 旗舰
AI芯片，以及亚马
逊、微软自研AI芯(xīn)片(piàn)封装过程中不可(kě)或缺的技术，对于这些需求劲(jìn)爆的AI芯(xīn)片产能至关重要。今年5月，台(tái)积电高级副总裁Kevin Zhang表示(shì)，世(shì)界上99%的AI芯片由(yóu)台积电(diàn)打(dǎ)造。自2024年初(chū)以(yǐ)来，Scientech股(gǔ)价在台湾股市大幅(fú)上涨近80%。

当前AI芯(xīn)片需求可谓无(wú)比强劲，随着人工智能大模型迭代，以及人(rén)工智能应用(yòng)程(ch台积电核心供应商力挺AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展éng)序蓬勃发(fā)展，未来 很长一段时间可
能也是(shì)如此。台积电管(guǎn)理层近(jìn)期在业绩说法会上表示，AI芯(xīn)片所需的CoWoS先进(jìn)封(fēng)装预计供不应求持续至2025年，2026年有可能小幅缓解。

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