存储芯片板块上半年业绩表现亮
眼 上市公司加码布局高端产品

今年上半年，A股存储芯片赛道上市公司业绩(jì)整体实现高增长。根(gēn)据Wind数据(jù)，板块内25家上市公司上半年实现(xiàn)归属(shǔ)于上市公司股东的净利润合(hé)计同比增长146.26%。

中(zhōng)国电子商务专家服务中心副主任、资深(shēn)人工智能专家郭涛在接受《证(zhèng)券日 报》记者(zhě)采访时表示 ：“存储芯片企业业(yè)绩快速增长的主要原因，一是全球半(bàn)导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新兴技(jì)术的发展(zhǎn)，拉动存储产品需求；二是受益于全球半(bàn)导体产(chǎn)业链的调(diào)整，我国本土存储(chǔ)芯片企业得到了更多市场份额和(hé)订单；三是国内支(zhī)持政策推(tuī)动，加之存储芯片企业自(zì)身不断努力提升技术水平和产品质(zhì)量，市场竞争力增强。”

主流产品价格上涨

具体来(lái)看，半(bàn)年(nián)报显示，全球(qiú)内存(cún)接口芯片(piàn)龙头澜(lán)起科技今年上(shàng)半年实现营(yíng)业收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属(shǔ)于上市公司股东的净利润5.93亿(yì)元，同比增长624.63%。

存(cún)储模组龙头江波龙上半年实现营业(yè)收入90.39亿元，同(tóng)比增长143.82%；归属(shǔ)于上市公司股东的净利润5.94亿元(yuán)，同比增长199.64%。

闪存模组企业德(dé)明(míng)利上半年实现营业收入
21.76亿元，同比增(zēng)长268.50%；归属于上市公司股东的(de)净利润3.88亿元，同比增长588.12%。

今年上半年，存储芯片两大类(lèi)产品DRAM和NANDFlash的(de)价格均(jūn)延续了去年的(de)上涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产(chǎn)品HBM和NANDFlash的价格在上半年(nián)都环(huán)比上涨了
20%至25%。预计下半年DRAM价格存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品将继续上涨(zhǎng)，但涨(zhǎng)幅可能会有所减缓。”TrendForce集邦咨询分析师吴(wú)雅婷在接受《证券日报》记者采访时表(biǎo)示。

对于(yú)未来价格走势(shì)，佰维(wéi)存储方(fāng)面近期在业绩(jì)说明会上表示：“2024年二季度存储价格上涨，晶圆端与产品端(duān)保持同向变动，三季度价格有望继续保持同向变(biàn)动，整体平(píng)稳，略有
波动(dòng)。”兆易创新方面也(yě)表示(shì)：“二三(sān)季度是行(xíng)业(yè)旺季，目前(qián)对今年三季度(dù)市场需(xū)求情况持相(xiāng)对谨慎乐观的态度，预(yù)期三季度 相(xiāng)比二季度保持增长(zhǎng)。”

长期来看，存储芯片(piàn)市场(chǎng)增(zēng)长空间巨大。以DRAM为例，根据市场调(diào)研机构Yole数据，2029年全球DRAM市场规模或将达到1340亿美元左(zuǒ)右，2023年至2029年间的复合年均增长(zhǎng)率约为17%。

企业加大研发力(lì)度

“人(rén)工智能产业发(fā)展主要带动了高端存储芯片的(de)需(xū)求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋势(shì)，存储企业需(xū)要加大对(duì)高端产品的布局力度，加大研发投入，通过推出更高性能的产品，来扩(kuò)大全球市场占有率。”智(zhì)帆海(hǎi)岸机构首席顾(gù)问、资深产业经济观察(chá)家梁振鹏向《证券日报》记者(zhě)表示。

今年上半年，多家存储芯片上市公司加大研发(fā)力(lì)度(dù)，并(bìng)且发力AI相关高端存储产品。例如，佰维存储持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测(cè)及存储测(cè)试设备等领域的研发投入力度。今(jīn)年上半年研发费用达2.10亿元，同(tóng)比增(zēng)长174.15%。据悉，佰维存(cún)储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存储(chǔ)产品；面(miàn)向AIPC（人(rén)工智能个人电脑）已推出DDR5、PCIe4.0等高性(xìng)能存储产品；面(miàn)向服务器，已推出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内(nèi)存等产(chǎn)品。

澜起科技上半年(nián)研(yán)发费用达3.67亿元，同(tóng)比增长21.16%。今年上半(bàn)年，澜(lán)起科(kē)技(jì)DDR5第二子(zi)代RCD芯片出(chū)货量已超过第一子(zi)代RCD芯(xīn)片，第三子代RCD芯片(piàn)将从2024年下半年(nián)开始规模出货(huò)。澜(lán)起科技方面近期在接受机构调研时表示(shì)，公司还布局高性能“运力”芯片(piàn)解决方案，包括可用于AI服(fú)务(wù)器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片(piàn)，以及可用于(yú)AIPC的(de)CKD芯片产品。

对于业界高度关(guān)注的(de)HBM，有企业在应(yīng)用层面展开相关研发(fā)布(bù)局。江(jiāng)波龙(lóng)近日在业绩说明会上表示(shì)，公司(sī)子公司元成苏州具备(bèi)晶圆高(gāo)堆叠封装的量产能力，此为HBM技术
涉及的一部(bù)分，公司目前虽无(wú)法生产HBM，但将保持(chí)对该技术的持续关注，并在产品应用层(céng)面 上 提前开展相关的研
发布局工作。该公司上半年研发费用为4.75亿元，同比增长92.51%。

今年上半年，A股存储芯(xīn)片赛道上市公司业绩整(zhěng)体实现高增(zēng)长。根据Wind数据，板块内25家(jiā)上市(shì)公(gōng)司上半
年(nián)实现(xiàn)归属于
上市(shì)公司股(gǔ)东的净利润合计同比增长(zhǎng)146.26%。

中(zhōng)国电子商务专家服(fú)务中(zhōng)心副主任(rèn)、资深(shēn)人工智能专家郭涛在接受《证券(quàn)日报》记者采(cǎi)访时表示：“存储芯片(piàn)企业业绩快速(sù)增长的主要原因，一是全球半导体市(shì)场需(xū)求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的发展，拉动存储产(chǎn)品需(xū)求(qiú)；二是受益于全(quán)球半导体产(chǎn)业(yè)链(liàn)的调整，我国本(běn)土存储芯片企业得到
了更多市场份额和
订单；三是国内支持政策推动(dòng)，加(jiā)之存储芯片企业(yè)自身(shēn)不断努力提升技术水平和产品质量，市场竞争(zhēng)力增强。”

主流产品价格上(shàng)涨

具(jù)体来看，半年报(bào)显示，全球内存接口芯片龙头澜起(qǐ)科技今年上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利润5.93亿元，同比增长624.63%。

存储模组(zǔ)龙头江 波龙上半年实(shí)现营(yíng)业收入90.39亿元，同比(bǐ)增长143.82%；归属于上市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长199.64%。

闪 存模组企业德明利上半年实现营业收入(rù)21.76亿元，同比增长268.50%；归属于上市公司股东的(de)净利润3.88亿元，同比增长588.12%。

今年上半年，存储芯片两大(dà)类产品(pǐn)DRAM和NANDFlash的价格均延续了去年的(de)上涨趋(qū)势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半年都存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品环比(bǐ)上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格(gé)将继续(xù)上涨，但涨幅可能会有所减(jiǎn)缓。”TrendForce集邦咨询(xún)分析师吴雅婷在接受《证券日(rì)报》记(jì)者采访时表示。

对于未来价格走势，佰维存储方面近期 在(zài)业绩说(shuō)明会上表示：“2024年二季(jì)度(dù)存储价格上涨，晶圆(yuán)端与产品端保持同向 变动，三(sān)季度价格(gé)有望(wàng)继续 保持同向变(biàn)动，整体平稳(wěn)，略有波动。”兆(zhào)易创新方(fāng)面也表示：“二三季度是行(xíng)业旺季，目(mù)前对今年三季度市场需求情况(kuàng)持相对谨慎(shèn)乐观的态度，预期三季度相比二季度保持增长。”

长期(qī)来看，存(cún)储芯片市 场增长空间巨大。以(yǐ)DRAM为例(lì)，根(gēn)据市场(chǎng)调研机构Yole数(shù)据，2029年全球DRAM市场规模(mó)或(huò)将达到1340亿美元左右，2023年至2029年间的复合年(nián)均增长(zhǎng)率约为17%。

企业加大研(yán)发力度

“人工智能产业发展主要带动(dòng)了高端存储芯片的需求(qiú)，如HBM、SRAM、DDR5等。为(wèi)了(le)顺应这一(yī)发展趋势，存储企业需要加大对高端产品的布局力(lì)度(dù)，加大研发投入，通过推出更高
性能的产品，来扩大全球市(shì)场占有率。”智(zhì)帆(fān)海岸机(jī)构(gòu)首席顾问(wèn)、资深产业经济观察家(jiā)梁振鹏(péng)向《证(zhèng)券日报》记者表 示。

今
年上(shàng)半年，多(duō)家存储芯片上市(shì)公司加大研发(fā)力度 ，并(bìng)且发力AI相关(guān)高端存储产品。例(lì)如，佰维存储持续加(jiā)大(dà)芯片设计、解决方案研发、先进封(fēng)测及存储测试设备等(děng)领域的研发(fā)投入力度。今年上半年研发费用达2.10亿元，同(tóng)比增长(存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品zhǎng)174.15%。据悉(xī)，佰维存储面向AI手机已推(tuī)出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产(chǎn)品(pǐn)；面向AIPC（人工智能个人(rén)电脑）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储(chǔ)产品；面向服务器，已推出(chū)企业级(jí)SATASSD、企业(yè)级PCIeSSD、RDIMM和(hé)CXL内存等产品(pǐn)。

澜起科(kē)技上半年研发(fā)费用达3.67亿元，同比增长21.16%。今年上半(bàn)年，澜起(qǐ)科技(jì)DDR5第二子代RCD芯
片出货量已(yǐ)超过(guò)第一子代RCD芯片，第三(sān)子代RCD芯 片将从2024年下半(bàn)年开始规模出(chū)货。澜起科(kē)技方面近期在接受机构调研时(shí)表示，公司还布局高性能“运力”芯片解决方(fāng)案，包(bāo)括可用(yòng)于AI服务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片(piàn)，以及可用于AIPC的CKD芯片(piàn)产品。

对(duì)于业界高度关注的HBM，有企业在应用层面展开相关(guān)研发布局(jú)。江波龙近日在业绩说明会上表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠
封装(zhuāng)的量产能力，此为HBM技术涉及的一部分，公司(sī)目前虽无法生(shēng)产HBM，但将(jiāng)保持对该技术的(de)持续(xù)关注，并在(zài)产(chǎn)品应用层面上(shàng)提前开展相关的研发布局工作。该公司上(shàng)半年研发费用为4.75亿元，同比增长92.51%。

未经允许不得转载：天津电机维修_天津进口电机维修_天津特种电机维修_天津发电机维修 存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品