晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增124%

晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增124%>证券时报e公司讯(xùn)，据晶合集成发布消息(xī)，随
着半导体市场(chǎng)渐渐回(huí)暖，市场需(xū)求稳步恢复，晶合集成在2024年(nián)第一季度实现营业(yè)收入、归母净利润(rùn)较上年同期增长均(jūn)超过100%。4月30日，晶合集成公布2024年(nián)第一季度报(bào)告，实现营业收入22.28亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)104.44%，不仅延续2023年第(dì)四(sì)季度增长势头，更(gèng)实现连续(xù)四个季度环(huán)比增长。在(zài)营收同比大幅增(zēng)长，产能利用率稳步提升，以(yǐ)及产品(pǐn)毛利同比增加等因素的相互叠(dié)加下(xià)，今年一季(jì)度，晶合集成实现归属上市公司股东的(de)净利润(rùn)为7926万元，同比增长123.98%。晶合集成也在一季度(dù)迎(yíng)来新产品涌(yǒng)现(xiàn)，既实现55纳米代工平台50M单芯(xīn)片、高像(xiàng)素及1400万(wàn)堆
栈式图像传感器芯(xīn)片批量量产，同时40纳米(mǐ)OLED显示驱动芯片首(shǒu)次成功点亮面(miàn)板，将(jiāng)于第二季度实现(xiàn)小批量量产。

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