电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪经济报道 见习
记者 刘婧汐 广州报道

　　2024年是电子行业业(yè)绩反转年，行业内(nèi)各个细分环节业(yè)绩同比均有明(míng)显改善(shàn)，行业整(zhěng)体业绩高 增长。

　　得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动(dòng)相(xiāng)关芯片需求旺盛，叠加去库存进
入尾声，电子行(xíng)业(yè)景(jǐng)气度进入上行通道(dào)，全球半(bàn)导体销售额同比(bǐ)恢复增长态势。2024年1-8月，中国高(gāo)新技术(shù)产品出(chū)口同比增(zēng)长4.9%，其中，电子、家用(yòng)电(diàn)器、汽车行业上市公司海外业务(wù)收入同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三样”。

　　作为新(xīn)质生产力的载体之一(yī)，电子行业上市公司业绩显著改善。2024年上半年，电
子行业（选用 SW 及 CTI 电子行业指(zhǐ)数）整体营收同比增长11%；归母净利润同(tóng)比增长31%。单季度(dù)来看，24Q2电子行业整体营收(shōu)同比增(zēng)长11%，环比增加11%；整体归母净利润同(tóng)比增(zēng)长18%，环比增长36%。

　　多因(yīn)素叠加驱动

　　多(duō)因素叠加驱动，消费电子、半导体板块复苏明显。

　　消费电子板块景(jǐng)气(qì)度上行带(dài)动收入增长，盈利能力持续回升。收(shōu)入方面(miàn)，2024Q2消费(fèi)电(diàn)子板块营业(yè)收入(rù)同比增长(zhǎng)11%，环比增长6%。24H1消费(fèi)电子板(bǎn)块营收同比增长12%。利润(rùn)方(fāng)面，2024 Q2消费电子板块归母净利润同比增长(zhǎng)24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归母净利润(rùn)同比增长49%。上半年受到终端景气复苏的带动，消费电子板块营收及(jí)利润显(xiǎn)著回升。下半年进入传统旺季，AI PC、AI手机等有望开启(qǐ)换机(jī)周期(qī)，带动行业整体(tǐ)需求回(huí)暖。

　　细细来看(kàn)，消(xiāo)费电子零
部件组装盈利高增，PCB 稼动率同(tóng)比显著(zhù)提升。立讯精密、电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效pan id="stock_sz002241">歌尔股份、蓝思科技等消费(fèi)电子零(líng)组件龙头厂商收入及盈利水平显著改善，收(shōu)入同比(bǐ)+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头(tóu)企(qǐ)业业(yè)绩高涨(zhǎng)主要系消费电子景气度提升，大客户新品拉货(huò)需求上行带动产业链稼动率改善。PCB公司(sī)鹏鼎控股、东山(shān)精密收入(rù)同比+32.3%/+24.15%，归母净利(lì)润同比-27.03%/-23.14%。根据立(lì)讯精密业绩预告，2024Q3 预计实现归母净利(lì)润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高附加值新料(liào)号持续导入 ，下半年有望持续突破。歌尔股份产品
结 构优化以及海外m客户新品逐步推出，2024H2业绩有望(wàng)实(shí)现(xiàn)进一步增长。

　　半导体板块延续逐季增长态(tài)势(shì)，复(fù)苏(sū)趋势明显(xiǎn)。24H1，半导体板块营收和利润均保持增长(zhǎng)态势。营收方面，24H1半导体 行业整体营收同比增长(zhǎng)12%；利润方面，24H1半导体行业(yè)整体归母净利润同比增(zēng)长33%。单季度情况来(lái)看，24Q2半导体板块营收同(tóng)比增长26.0%，环(huán)比增长17.0%，连续6个季度实(shí)现了同比增长；24Q2半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比(bǐ)增长64.3%。24H1半导(dǎo)体板块复苏态势延续，下游(yóu)AI相关需求(qiú)旺盛，国产替(tì)代不断推进，整体来看呈现(xiàn)向好趋势。

　　细细来看，半导体制造、封测(cè)、设备板块受益景气(qì)度向上以及自主可控(kòng)进一步推进，相关板块公司业绩同环比均实现稳步增长。

　　中 国集成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反弹。其中(zhōng)，中芯国际24Q2收入13.63亿美元，环比增长 8.2%，同比增长22.66%，毛利率上(shàng)升(shēng)超预(yù)期，达到13.9%。产(chǎn)能利用率12英寸已满产，综合产(chǎn)能(néng)利用(yòng)率达85%。24Q3预期本土(tǔ)需求提升，12英寸价格向好，预计收入环(huán)比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中国集成电路封测行业24Q2收入209.73 亿(yì)元，环比增长(zhǎng)18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比(bǐ)增长(zhǎng)率由负扭正，同比收入持续维(wéi)持(chí)正增长。2024Q2半导体设备板 块营收(shōu)增长趋势不改，毛利率维持(chí)40%高位。

　　设(shè)备公司(sī)订(dìng)单维持高增速，北方华创截至2024年5月，北方华创新签(qiān)订单达到150亿元。中微公司2024年全年新签订单(dān)预计达到110亿(yì)元~130亿元，创(chuàng)历史新高。电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效拓荆(jīng)科技新签订单高速增长，公司24H1 新签订单同比+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续(xù)营 收兑现(xiàn)可期。

　　分(fēn)析原因，广发证券电子行业首席分(fēn)析师耿正（金麒麟分析师）认为
，在供需关系的波动下(xià)，电子行业呈现出周(zhōu)期性成长的趋势，可以(yǐ)进一步(bù)拆解为产品周期、资本支出/产能周期、库存(cún)周期(qī)三重基本(běn)周期的嵌套(tào)。

　　“2022年下半年，下(xià)游需求减弱，叠加上游产能恢(huī)复(fù)，行业(yè)整体处于周期下行阶段，全球(qiú)半导体销售额(é)进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益于行(xíng)业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相(xiāng)关芯片需(xū)求旺盛，叠加去库存进入尾声，电
子(zi)行业景气度进入上行通(tōng)道，全(quán)球半导体销售额同比恢复增长态势。”耿正向21世纪经济报道记者表(biǎo)示。

　　同时，国泰君(jūn)安证券电子行业首席分析师舒迪表(biǎo)示，“2024年电子行业的业绩驱动因素(sù)主要包括库存(cún)周期、AI创(chuàng)新、自主可控。本轮补库始于(yú)2023年Q2-Q3季(jì)度，消费电子手(shǒu)机(jī)/PC持续(xù)了约3-4个季(jì)度的拉(lā)库(kù)存动作，直接带动相关元器件(jiàn)价格修复性上涨 ，以存(cún)储芯片为例价格(gé)涨幅高达70%~80%，相关(guān)环节(jié)利润(rùn)修复(fù)明显。AI创新方面(miàn)海(hǎi)外投资强度高于国内，以(yǐ)英伟达为核(hé)心的云侧AI资本开支投资预计将(jiāng)至少持续2年至3年，直接拉动相关产业链订(dìng)单高增长。此外，中国(guó)大陆半导体(tǐ)成熟工艺自主可控仍在
加强，大陆成熟制(zhì)程Fab产能利用率明显高于海外。展望未来，上述业绩驱(qū)动因素中，补库周期正接近尾声(shēng)，AI创新海内外持续共振，半导体自主可 控步入先进制程领域”。

　　此外，舒迪认为，“上半(bàn)年在消费电(diàn)子、IoT、出口等行业补库(kù)存拉动下，电子行业利润增(zēng)速较高；下半年预计(jì)环比(bǐ)上半年持平，鉴(jiàn)于去年同期业(yè)绩高(gāo)基(jī)数，下半年业绩同(tóng)比(bǐ)增(zēng)速(sù)会有所放缓”。

　　半导体自(zì)主可控初(chū)现成效

　　半导体自主可控初现成效，国产替代势在必(bì)行。

　　中国是全球最大的电子(zi)终端消费市场和半导体销售市场，承接(jiē)了全球半导体产业
向国内的迁移(yí)。2023年，中(zhōng)国半导体设备市场(chǎng)规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。另外，从全球和中国整体半导体销售(shòu)数据来看，2024年5月份全球销(xiāo)售数据同比增速达到最高19%，中国(guó)同比增(zēng)速(sù)为24%。

　　根(gēn)据芯(xīn)八哥以及各公
司官网数据，华虹半导体2Q24产能利用率(lǜ)100%，MCU、Nor Flash、服务器电(diàn)源等(děng)产品线订单增长，拟下半年将晶圆代工价格提升10%；中芯国际(jì)2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好转。

　　而关于其他Fab二季(jì)度产能利用率(lǜ)，台积(jī)电85%~90%，三星85%~88%，联电65%，格芯(xīn)70%~75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用(yòng)率远不如华虹与(yǔ)中(zhōng)芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工(gōng)规MCU、高压BCD（120V量产在即）等成熟 制程(chéng)领域(yù)高壁垒工(gōng)艺平台(tái)，从2024年上(shàng)半年(nián)产线(xiàn)反馈来(lái)看，中国(guó)大陆成熟制程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价(jià)格、交期等(děng)达国际一流水平，举国(guó)体制推进的半导体国产(chǎn)化(huà)进展在成熟制程领(lǐng)域取(qǔ)得成效。

　　随着技(jì)术的迭代，业(yè)界对先进制程的判定标准也在发生变化，通常14nm以下的(de)逻辑代工、1X以下的DRAM、128层以(yǐ)上的3D NAND会定义为先进制程。而更为严苛的分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由(yóu)于制造设备等管控，中
国大陆先进制(zhì)程(chéng)技术(shù)发展受阻，仍需 投(tóu)入大量人(rén)才(cái)、资金、政策协调、时间来进行先进制程攻坚(jiān)克难。举国体制推进的(de)半导体国产(chǎn)化下一阶段为DUV+国产设备(bèi)的先进制程领域。

　　从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆(yuán)产能基地的潜力，并(bìng)对半导(dǎo)体设备等本土产业链的建设提出(chū)了更高的要(yào)求。特别是在中(zhōng)国打造制造强国(guó)的战略下，政府(fǔ)在(zài)产业政策、税(shuì)收(shōu)、人才培养等方面大力支持和推进(jìn)本(běn)土半 导体制造和(hé)配套产业链的规模化和高端化。

　　近年来(lái)，中美贸易摩擦凸显出供(gōng)应链安全和(hé)自主(zhǔ)可控的重要性和急迫性。面对全球人工智能产业的跨越式发展(zhǎn)，以及
海(hǎi)外对半(bàn)导(dǎo)体制造技术的制裁(cái)与(yǔ)封锁(suǒ)，国内各部委与地(dì)方陆续出台对(duì)人工智 能与集成电路等先导产业的相关配套(tào)政策支撑，包括《算力基础设施高质量发展行动计划》、国家集成电路产业投资基金三期等，助力科技产业长远稳健的壮(zhuàng)大发展。

　　2024年电子行业业绩的反转(zhuǎn)，主要由库存(cún)周期、AI创新、自主可控(kòng)等因素驱动。展望未来，补库周期正接(jiē)近(jìn)尾(wěi)声，AI创新海内外持 续共振 ，半导体自主可控步入先进制程(chéng)领(lǐng)域，相关配套政(zhèng)策持续支持，行业稳健向(xiàng)上发(fā)展可期。

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