清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月26日晚(wǎn)间，清溢光电（688138.SH）发布2023年年(nián)度报告和(hé)2024年(nián)一季度报告。2023年，公司实现营业收(shōu)入(rù)9.24亿元，同比增长21.26%；实现(xiàn)归母净利润1.34亿元，同比增长35.18%；公司的(de)整体毛利率较上年同期提升2.43个百分(fēn)点。同时公司2023年度拟向全体股(gǔ)东每(měi)10股派发现金红利(lì)人(rén)民币1.6元(yuán)（含税），合计拟派发现金红利(lì)人民币42,412,252.96元(yuán)（含(hán)税），占公司2023年度归母净利润的31.68%。

此外，据同日发布的一季(jì)报(bào)显示，2024年第一季度，公司实现营业收入2.72亿(yì)元，同(tóng)比增长48.54%，环比增长6.02%；实(shí)现归母净利润(rùn)4959.08万元，同比增(zēng)长155.22%，环比增长26.39%，于2024年取(qǔ)得“开门红”。

作(zuò)为中国掩膜版行业的(de)开拓者，清溢光电于近年积极优化产(chǎn)能(néng)结构，聚焦(jiāo)中高端掩膜(mó)版的技术积累和产能布局的升级调(diào)整，面对成熟的平板显示掩膜版市(shì)场和高清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红增长的半导体掩膜版市场，公司的(de)市占率有望进一步提升。

清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红ong>平板显示掩膜(mó)版技术达国(guó)际水平国产产品市占率维(wéi)持第一

近年来(lái)，中国内地已成为全球光电显示行业的中(zhōng)心，显(xiǎn)示面板出(chū)货量持续位居全球(qiú)第一。Omdia数据显示，2026年中国(guó)内地6代产能(néng)的全球占比预计将达到(dào)45%左右，6代(dài)以上产(chǎn)能(néng)占比将达到 80%。国内下游厂商的不断扩产，对国产平板显示(shì)掩膜版行业创造了发展机遇。

在此背景下，清溢光电凭(píng)借领先的技术优势(shì)和优质的产品质量，平板显示掩膜版的业务量持续攀(pān)升，并屡屡斩获高规产品订单。2023年(nián)，公司平板显示掩膜版的营业(yè)收入达7.31亿(yì)元，同比增长(zhǎng)25.42%，取得显著突破。

据了解，合肥清(qīng)溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与产能方面也取(qǔ)得了不(bù)俗的进展，于报告期内成功(gōng)开(kāi)发出6代AMOLED高精度掩膜版，通过实(shí)现技术自主(zhǔ)可控，打破了国外的长期垄断，进一步缩小与(yǔ)海(hǎi)外竞争对手的差距。且合肥清溢新引进的平板显示掩膜版光刻机已于2023年第三季度(dù)末进(jìn)厂(chǎng)，将在2024年为公司贡献新的业(yè)绩(jì)增量。

另(lìng)一(yī)方面，2023年，深圳(zhèn)清溢产能利用(yòng)率保持(chí)稳定，加快调整产品结构(gòu)的步伐，附加值较高的(de)FFM、TFT a-Si 等产(chǎn)品出货量呈现较快增长趋势，产品获得(dé)客(kè)户认证并逐步量产。

加快半导体掩膜版技术攻(gōng)坚积极打造全(quán)新增长曲线

报告期(qī)内，公司(sī)通过提高(gāo)半导体掩膜版产品的技术(shù)能(néng)力(lì)及产(chǎn)能情况，优化半导体掩膜(mó)版(bǎn)的产品结构，同(tóng)时提升细分市场占有率等举措，有力推动了半导体掩膜版业务的发展。2023年(nián)半导体掩膜版业务营收1.44亿(yì)元，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内，功率(lǜ)器(qì)件产品的增长(zhǎng)较快，半导体掩膜版的技(jì)术研发持续获得较快进展(zhǎn)。

在半导(dǎo)体掩膜版领域(yù)，SEMI分析指出，半导体掩(yǎn)膜版是晶圆厂(chǎng)所用半导体材(cái)料(liào)的第三(sān)大市场，预计2023年全球销售额达53亿美元，2024年有望增(zēng)至55亿美元(yuán)。根据SEMI数据显(xiǎn)示，中国内地2022年至2026年预(yù)计还将新(xīn)增25座12英寸晶圆厂，全(quán)球出货占比也将自2022年清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红的22%提升(shēng)至(zhì)2026年的(de)25%。晶圆产能转移有望进一步(bù)打开掩膜版需求空间，同时，在国内掩膜版技术研发加速趋势下，三方掩膜版厂商有望实现市场份额的快速提升。

目前，公司(sī)已实现180nm工艺节点半(bàn)导体芯(xīn)片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认(rèn)证与(yǔ)小(xiǎo)规模量产，同时正在推进130nm-65nm的PSM和(hé)OPC工艺的掩(yǎn)膜版开发和28nm半导体(tǐ)芯片所需的(de)掩膜版工艺开发规划。

佛山清溢一期奠基，“双翼”战略布局，力(lì)争全球第一

为贯(guàn)彻落实(shí)“双翼(yì)”战略，提升公司核(hé)心竞争力，公司(sī)计划投资35亿元建设佛山生产(chǎn)基地。其(qí)中，高精度掩膜版生产(chǎn)基地预计投资20亿元将分(fēn)三期进行；高端半导(dǎo)体掩膜版生产基(jī)地计(jì)划投资15亿元亦将分三期(qī)实施。

截(jié)至年(nián)报公告日，“高精度掩膜(mó)版(bǎn)生(shēng)产基地建设项目一期”及“高端半导体(tǐ)掩膜版生(shēng)产基地建设项目一期”均(jūn)已(yǐ)取得土地使用权证书，并基本完成了设备(bèi)选型、谈判及订购，目前正处于厂(chǎng)房建设(shè)阶段。

日前，公司大力响应监管层(céng)号召，截至2024年3月31日，公司(sī)已累计回(huí)购公司股份1,723,419股(gǔ)，占公司总股本0.65%，回购的股份将在(zài)未来适宜(yí)的(de)时机全部用于员工持股计(jì)划或(huò)股权激励。

对于未来的展望，公司表示(shì)将立足中国面向全(quán)球，努力保持实现在国内平板显示用掩膜版市场份额第一，并在全球平板显示用掩膜版(bǎn)市场份额中力争保三争一。同时在半导体芯片(piàn)用(yòng)掩膜(mó)版领(lǐng)域，公(gōng)司将提(tí)升130nm至65nm半导体芯(xīn)片用掩(yǎn)膜版的产品精度(dù)和产能，同时规划向28nm技术发展，以加强在全球半导体市(shì)场的竞争力。

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