半导体大厂，进账19.1亿美元

据路(lù)透社等媒体报道，英特尔波兰 半导体封测厂建设已获(huò)欧盟批准，并将(jiāng)获(huò)得波兰政府(fǔ)提供(gōng)的19.1亿美 元的资金补助。

报道称，波兰政府表示，欧(ōu)盟委员(yuán)会已(yǐ)批准波兰向英(yīng)特尔的半导体组装和测试工厂提供超过74亿(yì)兹罗提（约19.1亿美元）的(de)国家援助。

据悉，这项(xiàng)投资符合《欧(ōu)洲芯片法(fǎ)案》，该(gāi)法案预计将动员超过430亿欧元的(de)公共和私人投资，以支持(chí)半导体产业的发展。英特尔表示，支(zhī)持(chí)欧盟到2030年(nián)将(jiāng)其全球半导体生 产市场份额(é)提升到至少20%的目标，并正在投资 建立具有弹性且地理平衡的全球半导体供应链。

2023年6月，英特(tè)尔宣布，计划在波兰弗罗(luó)茨(cí)瓦夫附
近建设一座尖(jiān)端(duān)的半 导体(tǐ)组装和测试(shì)工(gōng)厂。英特尔预计该工厂(chǎng)投(tóu)资额高达46亿美元，并具备扩建能力，将有助于满(mǎn)足(zú)英特(tè)尔预(yù)计到2027年对组装和测(cè)试能
力的关键需求。

波兰副(fù)总 理Krzysztof Gawkowski指出(chū)，我们将(jiāng)在(zài)2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公共援助。如今，这笔投资(zī)的价值，无论是援助(zhù)方案还是总额，都超过250亿(yì)兹罗(luó)提。

不过，对于此次向(xiàng)英特(tè)尔提供资金补助
，波兰须通过有关发(fā)放公共资(zī)金的立法，然后正式通(tōng)知欧盟委员会，然后(hòu)才能与英特尔完
成交易。波兰数(shù)字事(shì)务副部长达里乌什·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表示：“我们估计(jì)整个(gè)过(guò)程将在年底前(qián)完成。”

众所(suǒ)周知，此前宣布重回晶圆代工领导地位的英特尔提出了(le)多项(xiàng)建厂计划。例如在欧盟芯片法案提出后不(bù)久，英特尔便宣布(bù)将投资330亿欧元在欧洲建设半导体供应链，分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利等(děng)地建造多家新的微 型芯片(piàn)工厂或研发设施。

不过，由于制造业务出现亏损，英特尔不得不(bù)暂(zàn)停其中的部分建厂计划以削减资本支出，其中包括法国和意大利工厂
。而与波兰项目(mù)密切(qiè)相关的(de)德国厂，由(yóu)于德国政府
计划提供的100亿(yì)欧(ōu)元(yuán)补贴尚未能获得欧(ōu)盟批准，为该项目的建设增加了更多(duō)的不确定性。

对此，英特尔发言人拒绝发(fā)表评论，只是重申公司希望服务欧洲客户并(bìng)“执行我们的计划”。而这项耗资330亿美元的(de)项目仍在半导体大厂，进账19.1亿美元等待(dài)欧盟批准，破土动工的时(shí)间最早(zǎo)被推迟到2025年(nián)5月(yuè)。

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