消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息，台媒《工商时(shí)报》今日报道称，台积电即将于 9 月启(qǐ)动每半年一(yī消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局)轮的 MPW 服务客(kè)户(hù)送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选
项，吸引下游设计企业抢先布局。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片(piàn)测试晶圆(yuán)上进行(xíng)生产，可分摊晶圆成本，并能
快速完(wán)成芯片的试(shì)产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆 共乘服务。

台(tái)媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每(měi)片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备(bèi)注：当前(qián)约 14.3 万(wàn)元人 民币），未(wèi)来 2nm 晶圆单价更是将达(dá) 2.4 万~2.5 万美(měi)元（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对(duì)中(zhōng)小无厂设计企业而言(yán)负担沉重(zhòng)。

台积(jī)电在官网Cyb消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局erShuttle 晶(jīng)圆共乘服(fú)务页面中提到(dào)，采用这一服务可将原型设计成本降(jiàng)低至多九(jiǔ)成；此外该服务消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局还(hái)能(néng)验证 IP、标准
单元库和 I/O 系统的子电(diàn)路功能与工艺兼容(róng)性。

N2 是台积电首
个 GAA 晶体管节点，结构同(tóng) FinFET 有明显差异。IC 设计(jì)企业认为，台积电有(yǒu)必要让客户尽快熟(shú)悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯(xīn)片在 2025 年就会流(liú)片(piàn)。

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