以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，65家科创板集成电路公司披(pī)露了2023年年(nián)报(bào)。在行业周期性下行时期，集成电路公司通过(guò)加快研发创新、完善产品布局(jú)、拓展(zhǎn)下游应(yīng)用领域等多种途径，打造国产(chǎn)品牌护城河(hé)，持续提升市场竞争力。

2024年一季度以(yǐ)来，受益(yì)于下游(yóu)领域需求回暖以及新产品、新技术的持续投(tóu)入和(hé)布局，科创板集成电路公司初步展现出良好的复苏态势。从已披(pī)露的一(yī)季度业绩数据来看，科(kē)创板集成电路公(gōng)司延续2023年四季度环比(bǐ)企稳态势，经营情况持续改(gǎi)善。

截(jié)至4月23日晚7点，16家公司发布(bù)了(le)一季报(bào)，合计实现营业收入(rù)58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利(lì)润5.76亿元，同比增长53.86%。

年报亮点频现

科创(chuàng)板作为我国集成电路企业的主要上(shàng)市地，已汇聚113家集成电路(lù)公司，覆盖设计、制造、封测(cè)、设备、材料、IP等全链以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽条各环节，形成了集群化发展的态势，成为新质(zhì)生产力的主阵地之(zhī)一。

国产抛光液(yè)龙头安(ān)集科技以科技创新筑牢“护城河”。2023年(nián)，公司基于氧化铈磨料(liào)的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND先进制程(chéng)中实现量产并逐步上量，多款新(xīn)产品(pǐn)完成论证测试(shì)并实现量产(chǎn)销售。

与此(cǐ)同(tóng)时，安集科技持续拓(tuò)展(zhǎn)产品(pǐn)线布局，在功(gōng)能(néng)性湿电子化学品领域(yù)，已涵盖刻蚀后清洗液、光(guāng)刻胶剥(bō)离液(yè)、抛光(guāng)后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。2023年，公(gōng)司在抛光液、功能性湿(shī)电子化学品(pǐn)、电镀液及添加剂领域的(de)销售规模分别(bié)增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公司(sī)整体业绩稳健增长，实现营业收入12.38亿元，同比增长14.96%；归母净利润4.03亿元，同比增长33.60%。

国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅(guī)衬底领域(yù)实现后来居上，2023年市场规模(mó)跃居全球第二。在全球(qiú)厂商(shāng)的导电型碳化硅衬底仍以(yǐ)6英寸为主的情况(kuàng)下，天岳先进的8英寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的(de)厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件(jiàn)企业的供应体系，实现从进口替代(dài)到对外输出。公司已连(lián)续以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽七季度(dù)保(bǎo)持营收增长，2023年度(dù)实现营业收(shōu)入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

国内AI芯(xīn)片龙头公司海光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分(fēn)发挥“新质(zhì)生产力”的技(jì)术优势，投身于(yú)算力基础设施的建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产品，全面助(zhù)力AI在智慧城市、生物(wù)医药、工业(yè)制造、科(kē)学计算等领(lǐng)域的规(guī)模(mó)应用，推(tuī)进(jìn)“AI+”产业(yè)落地。

得益于新产品在大数据处理、人工智能、商(shāng)业计算等领域的商业化(huà)应用，2023年，海光信息(xī)实现营业(yè)收入(rù)60.12亿元，同(tóng)比增(zēng)长17.3%；归母净利润12.63亿元，同比增长57.17%。

与此同时，根据公司发布的日(rì)常关联交(jiāo)易相关公告，预计(jì)公司2024年的关联交易金额将由(yóu)27.33亿(yì)元增长至63.22亿(yì)元，增幅达131%，仅此一项(xiàng)即(jí)已超过2023年全年营(yíng)收(shōu)，呈现出强劲的业务增长势头。

存储行业持续向好

以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽="text-align: left">截至(zhì)4月23日晚7点，8家科创板(bǎn)集成电路公司(sī)发布一季度预告，其(qí)中(zhōng)澜起科(kē)技、晶晨股(gǔ)份等6家公司(sī)预增，思特威、佰维存(cún)储2家公(gōng)司预计扭亏。

具体来(lái)看，存储行业正在加快复苏。截(jié)至2023年四季度，澜起科技(jì)营业收入、净利润等主(zhǔ)要经营指标已连续(xù)三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片需(xū)求实现恢(huī)复(fù)性增长，部分新产品开始规模出货，推(tuī)动公司业绩大(dà)幅增长。澜起科(kē)技预计一季度实现营业收入7.37亿元，同比增长75.74%；归(guī)母净利润2.10亿(yì)元至2.40亿元，同比增长9.65倍至(zhì)11.17倍。

同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四(sì)季度以来(lái)，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内(nèi)外(wài)客户，四季度实现营业收入14.96亿元(yuán)，环比增(zēng)长53.56%，毛利率环比回(huí)升13.51个百(bǎi)分点。

2024年一季(jì)度，佰维存储在手订单充(chōng)足，持续(xù)开拓大客户，预(yù)计实现营业收入17亿元至18亿元，较上(shàng)年同期增长299.54%至323.04%；预计实现归母净利润1.5至1.8亿元(yuán)，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

半导体设备龙头市(shì)占(zhàn)率(lǜ)持续提升

国际半导体协会（SEMI）数据(jù)显示，受(shòu)芯片(piàn)需(xū)求疲软等影响，2023年(nián)全球半导体设备销(xiāo)售额(é)为1056亿美元，同比(bǐ)下降(jiàng)1.9%；而中国内(nèi)地地区半导体设备销售(shòu)额同比(bǐ)增长28.3%。

目前，科创板已汇(huì)聚了13家半导体设备公司，覆盖涂胶显影、刻(kè)蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试(shì)等关键环节(jié)的龙头(tóu)代表(biǎo)。其中聚焦半导体前道设备的公司(sī)9家，根据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿(yì)元，归母净(jìng)利润48.53亿元(yuán)，分别同比增(zēng)长(zhǎng)46%、53%。随着产品(pǐn)创新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳步提升。

盛美上海作为科创板首家披露2023年年报的公司，以亮眼(yǎn)业绩带(dài)来了“开(kāi)门红”。2023年公司实现营业收(shōu)入38.88亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)35.34%；归母(mǔ)净利(lì)润9.11亿元，同比增长36.21%。公司在新客户拓展(zhǎn)、新市(shì)场开发(fā)等方面均取得(dé)一定成效，订单(dān)量稳步增长。公司于今(jīn)年3月达成(chéng)湿法(fǎ)设备4000腔顺利交付新里程(chéng)碑，彰显了市场对公司产品的高度认(rèn)可。行业知名咨询公司(sī)Gartner数据显示，2022年公司(sī)在全球单片(piàn)清洗设备的市场份额已升至7.2%。

中(zhōng)微公司2023年公司实现营(yíng)业收(shōu)入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。2012年到2023年的11年中，公司销售额保(bǎo)持了高于35%的(de)平均(jūn)增长率。受益于公司完整的单台和双(shuāng)台刻蚀设备布局、核心技术持(chí)续突破、产(chǎn)品升(shēng)级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优(yōu)势，2023年公司(sī)CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占(zhàn)率均实现(xiàn)大幅提升。

根据集邦咨询(xún)（TrendForce）在2023年12月(yuè)的预测，2023年至2027年中国内地的成熟制程产能在全球(qiú)的占比将由31%增长至39%，国内主流晶圆厂均有明确扩产计划，预计国产(chǎn)半导体设备厂商将充分受益。

集(jí)成(chéng)电路行业积极响应“提质(zhì)增效重回报”倡议(yì)

在上交所“提质增效重回报”专项行动倡议下，近期多家科创板集成电路公司作出响应，在年报披露(lù)的同时发布行动(dòng)方案，从主(zhǔ)营业务、投(tóu)资者回报、规范(fàn)运(yùn)作、投(tóu)资者交流等方面提(tí)出具体举措。

例如，中微公司(sī)提出，2024年该公司将(jiāng)继续提升单台(tái)和双台刻蚀CCP和ICP刻蚀设(shè)备市场(chǎng)占有率，推出超10款新型薄膜(mó)沉积(jī)设备，在薄膜沉积领域快(kuài)速扩(kuò)大产品覆盖度，并计划将硅和锗硅外延(yán)EPI设(shè)备、晶(jīng)圆边缘Bevel刻蚀设(shè)备等(děng)多个新(xīn)产品(pǐn)投入市场验(yàn)证。

晶丰明源表示，2024年公司在稳步扩大LED照明产品市(shì)场占有率的同时，推进AC/DC电源管理芯片及电机驱动(dòng)与(yǔ)控制芯片产品市场推广(guǎng)进程，加快实现“第二曲线”业务(wù)增长，同时持续进行研发投入，保证“第三(sān)曲线”DC/DC电源管理芯片产品市场破局。

展望未来，行业知(zhī)名咨询公司(sī)Gartner预测，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿(yì)美元(yuán)。全球半导(dǎo)体协会（SEMI）预计全球半导体制造(zào)业将于2024年复(fù)苏，预计半导体(tǐ)销售额将增长13%—16%，可能达到6000亿美元。

校对：杨立林

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