英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术

格隆汇9月11日
｜德国芯片(piàn)制造商英飞凌(líng)(Infineon)公布，已开发(fā)全球首款(kuǎn)12吋氮化镓(GaN)晶圆技术，以满足
高耗能(néng)人工智能数据中心及电动车对功率半导体(tǐ)快速增长的需(xū)求。公司表示，首批予客户的试用样板(bǎn)将会在明(míng)年第 四季推(tuī)出，并指使用更大的氮化镓晶圆进行芯片(pià英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术n)生产(chǎn)将更有效率。

责任编辑：郭明煜

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