消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载

IT之家 9 月 19 日消息，据(jù) DigiTimes 报(bào)道，苹果公司自(zì)研的 Wi-Fi 芯片有望最(zuì)早于明年在苹果设备上亮相。

报道援引苹果供应链(liàn)内部人士的消息(xī)称，至少(shǎo)部分将于 2025 年推出的(de)新(xīn)款 iPad 可能会搭载苹果设计(jì)的(de) Wi-Fi 芯片，不过报道也表示，该芯片(piàn)也可能要
等到 2026 年的 iPhone 18 系(xì)列发(fā)布时才会(huì)首次亮相。

IT之家(jiā)注意到，苹果计划设计自己(jǐ)的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出，因(yīn)此该项目似乎已经开发了相当(dāng)长(zhǎng)的时间。

虽然目前尚不清(qīng)楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片(piàn)是否会带来任何消(xiāo)费者(zhě)端的优势，但其将使苹果公司减少对(duì)当前 Wi消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载-Fi 芯(xīn)片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设(shè)计更多的(de)硬件组(zǔ)件，而不是依赖外部供(gōng)应商。

今年发布的 iPhone 16 系列(liè)全部支持 Wi-Fi 7，其宣(xuān)传(chuán)速度高达 Wi-Fi 6E 的(de)四倍。

此前(qián)分析师郭明錤表示，首批搭(dā)载苹果(guǒ)自(zì)研 5G 芯片的设(shè)备也将于明年推出，包括一(yī)款(kuǎn)新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型，该芯片将使苹果(guǒ)能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。

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