“蔚小理”、比亚迪纷纷
下场造芯片背后，自动驾驶软硬一 体已成趋势

在进入(rù)下半场的汽车智能化(huà)争夺(duó)后，自动(dòng)驾驶成为了车企的“胜负手(shǒu)”。而在(zài)自动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软
硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自(zì)研 算法的软(ruǎn)硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研(yán)智驾算法的(de)“重软(ruǎn)硬一体”的策略。

这也带动软硬(yìng)一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三(sān)方发布(bù)的2024年(nián)度《自动(dòng)驾驶软硬一体演进趋势研究
报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成(chéng)功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重(zhòng)软硬一体(tǐ)”的方(fāng)案具备可行性。

“重软硬一体”指由同一个公司完成芯(xīn)片(piàn)、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开(kāi)发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开(kāi)发中）等。

在国内的整车企业
方面，“蔚小理(lǐ)”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬(yìng)一体的(de)方向努力，从(cóng)前(qián)期(qī)的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公(gōng)司自研的图灵(líng)芯片流(liú)片成功；而在一(yī)月前，7月(yuè)27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶(shǐ)芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎
科技的新一(yī)代智驾芯片(piàn)AD1000在今年初正(zhèng)式亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪等均(jūn)已
组建团队进(jìn)行自动(dòng)驾(jià)驶芯(xīn)片的研究(jiū)。

除“重软硬一体(tǐ)”方案(àn)外，“轻软硬(yìng)一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软
硬一体”指
自动驾驶解决方案公司采(cǎi)用(yòng)第(dì)三方芯片，在某款
特定芯片上具备优化(huà)能力(lì)和产品化交付经(jīng)验，能够最大化发挥该(gāi)款芯片的潜能，这方面的典型案例(lì)包括卓驭（大疆）、Momenta等(děng)。

上述研报称，软(ruǎn)硬一体的自动(dòng)驾驶方案能够“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的(de)功耗、更低的延迟和更加紧密(mì)的结合，更重要的是能给企业带来(lái)明显的成本优(yōu)势(shì)。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一(yī)次(cì)性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英(yīng)伟达Orin芯(xīn)片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

但(dàn)是，另一 方面，车企(qǐ)自研芯片的投入(rù)非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报(bào)显示，以(yǐ)7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本(běn)、流 片费(fèi)用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜(yù)冬公开表示(shì)，从车(chē)企的经济性(xìng)考量(liàng)来(lái)说，我们认为(wèi)自研芯片出货量(liàng)低于100万片(piàn)，可(kě)能很难(nán)做到投入(rù)产出比的平衡“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势。

天准科技域控(kòng)产品负责人(rén)汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同(tóng)发展论坛上表(biǎo)示，车企
不是短(duǎn)期(qī)把车卖好，就能够覆盖(gài)自研芯(xīn)片的成本，只有长期(qī)在市场上占有一定份额，才能达(dá)到造芯片所(suǒ)要求的符合商业(yè)逻辑的投(tóu)入产出比。未来(lái)，车企自己做软(ruǎn)硬一体方案的(de)这种(zhǒng)模式可(kě)能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

对(duì)于软硬(yìng)一体未来的发(fā)展(zhǎn)趋势，上述研报(bào)认为，总体(tǐ)来看，软硬一体与软硬(yìng)解(jiě)耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态(tài)势，但是短期内，采用软硬一(yī)体方案(àn)的公司在市场上(shàng)体现出更(gèng)强的竞
争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方(fāng)案的高低阶而(ér)有所不同：对低(dī)阶(jiē)智驾，车企往往(wǎng)会直接(jiē)采用供应商(shāng)的
软硬一体方案，并向标准化的方向发展(zhǎn)；对高阶智驾算法(fǎ)等(děng)关键能(néng)力，车企自研的比例会越来越高。

　　车企造芯片加码软硬
一体方案，是福还是祸(huò)？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动(dòng)驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动(dòng)驾驶领域(yù)，特斯(sī)拉一
直是标(biāo)杆，早期采(cǎi)用(yòng)了Mobileye的软硬(yìng)一体解(jiě)决方案，此(cǐ)后换(huàn)成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解(jiě)耦方案，如今回到了(le)基于自研芯片以及自研智驾算法的(de)“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一(yī)体方案成为了自动(dòng)驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发(fā)布的2024年(nián)度《自(zì)动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍(biàn)的看(kàn)法是，整车(chē)厂做(zuò)“重 软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由(yóu)同一(yī)个公司完(wán)成芯片、算法、操(cāo)作系(xì)统/中间件(jiàn)的全栈开发(fā)，基于此衍生出生态合作模式，这种模式(shì)包括海外的Mobileye、特(tè)斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内(nèi)的整车企业方(fāng)面(miàn)，“蔚小理”、比亚迪、吉利也(yě)都在朝着软硬一体的方向努(nǔ)力，从前期的自(zì)研算法(fǎ)纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车(chē)宣布，公司自研(yán)的(de)图灵(líng)芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自(zì)研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利(lì)系公(gōng)司(sī)芯擎科技的新一代(dài)智驾芯片(piàn)AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息(xī)称，理想、比亚迪等均已组建团队进(jìn)行自(zì)动(dòng)驾驶芯片的(de)研究(jiū)。

　　除“重软硬一(yī)体”方(fāng)案外，“轻软硬一体”的自(zì)动驾驶方案在当(dāng)下(xià)也深(shēn)受车企 欢迎。“轻(qīng)软(ruǎn)硬一(yī)体”指(zhǐ)自动驾驶解决(jué)方案公司采用第三方芯(xīn)片，在某款特定芯片上具备优化能力和(hé)产品化(huà)交付经验(yàn)，能够(gòu)最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等(děng)。

　　上述研(yán)报称，软
硬一体的自(zì)动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因(yīn)为能达到更高(gāo)的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特(tè)斯(sī)拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本(běn)预估为(wèi)10美元(yuán)，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯(xīn)片对应的数值(zhí)为30美元，Thor高(gāo)达100美元。

　　但是，另(lìng)一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将(jiāng)是这些车(chē)企不得(dé)不面(miàn)对的一
个沉重(zhòng)话(huà)题。研报 显示，以7nm制程(chéng)、100+TOPS的高性能(néng)SoC 为例，研(yán)发成本(běn)高(gāo)于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用(yòng)、IP 授权费用(yòng)等）。辰韬资本执(zhí)行总经理(lǐ)刘煜冬公开表示，从车企
的经(jīng)济性(xìng)考量 来说
，我们认为(wèi)自研芯
片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　天准(zhǔn)科技域控
产品负责人汪晓晖在2024自动(dòng)驾驶软硬(yìng)协同发展论(lùn)坛上表示，车企不是短期把车卖(mài)好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有(yǒu)长期在市场上占有一定份额，才能达到造(zào)芯片所要求(qiú)的符合(hé)商(shāng)业逻辑(jí)的投(tóu)入产出比。未(wèi)来，车企自己(jǐ)做软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶(dǐng)多1~2家。

　　对于软硬一体未来的发展趋势(shì)，上述(shù)研报认为，总体来(lái)看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势(shì)，但是短期(qī)内(nèi)，采用软硬一体方案的公司在(zài)市场上体现(xiàn)出更强的竞争力
。在自(zì)动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方(fāng)案的高低阶(jiē)而有所不(bù)同：对低阶智(zhì)驾，车企往往会(huì)直接采用供应商的软硬一体方案(àn)，并向标准化的方向发展；对高阶(jiē)智驾算法等关键(jiàn)能力，车(chē)企自(zì)研的比例会(huì)越来(lái)越高。

责任编辑：李桐

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